台股最新動態

受惠於台積電(2330)先進封裝產能供不應求所產生的外溢效應，法人看好晶圓測試需求將一路旺至2026年，其中SLT測試設備主力供應商致茂(2360)成為主要受惠者。致茂近期營運受到AI人工智慧、HPC高速運算晶片以及車用半導體需求的強力帶動，公司身為先進封裝製程所需Metrology設備的重要供應商

網通大廠**智邦(2345)**積極布局AI驅動的「光時代」商機，最新消息指出，智邦旗下鈺登科技已攜手日本電信龍頭NTT及**中華電信(2412)**，成功實現台日分散式AI資料中心（AIDC）驗證。這項合作基於創新全光與無線網路（IOWN）技術，標誌著**智邦**已在次世代網路架構中取得關鍵進展，

市場今日聚焦兩大科技巨頭的重磅結盟消息，OpenAI傳出正與亞馬遜洽談深度合作，預計由亞馬遜注資至少100億美元（約新台幣3,100億元），並採用亞馬遜自研AI晶片，此舉確立了「閉環投資」的新商業模式。法人機構普遍看好此趨勢將直接帶動晶圓代工龍頭台積電(2330)的接單動能，加上蘋果釋出龐大的新機計

台積電(2330)近期股價雖面臨修正壓力跌破季線，但昨（17）日盤後市場卻出現令投資人驚喜的訊號。台積電盤後出現一筆以漲停價1,575元配對成交的現貨交易，雖成交量僅十張，但該價格創下鉅額交易歷史第五高價，引發市場高度關注。儘管現貨收盤下跌5元收在1,430元，但這筆高溢價交易顯示特定資金對後市仍具

台股近期雖面臨關稅與AI泡沫疑慮的雜音干擾，但從實際產業數據觀察，全球AI軍備競賽帶來的實質訂單正持續湧入，台積電(2330)作為先進製程龍頭，其營收與獲利雙雙創下新高，正是這波趨勢最直接的受惠者。市場分析指出，儘管投資人擔憂AI變現能力，但從美系大廠的巨額長約來看，需求不僅未減弱反而呈現爆發式增長

受惠於特斯拉執行長馬斯克所描繪的太空AI藍圖，以及SpaceX近期股價飆漲的效應，電子代工大廠金寶(2312)因專攻低軌衛星地面站主機板，並已切入國際低軌衛星供應商核心鏈，近期股價表現強勢。市場看好金寶在美國聖地牙哥及墨西哥等北美地區的產能建置，將能直接承接馬斯克建置太空資料中心的龐大商機，加上公司

晶圓代工大廠聯電(2303)昨日召開重訊記者會，正式宣布將參與關係企業載板大廠欣興(3037)的現金增資計畫。聯電擬以每股116元的價格，認購總金額上限達7億元的新股，預計交易數量不超過603萬4,482股。若以欣興昨日收盤價212元計算，此次認購價格折價幅度高達46%，聯電表示此舉主要為落實集團策

台灣證券交易所宣布和泰車(2207)上市普通股自今日起暫停交易，主因是有重大訊息待公布，待相關事件在董事會通過並對外說明後，才會申請恢復交易。對此，和泰車僅低調表示無法透露細節，但強調對公司營運面屬於正面的好消息。市場高度關注這家車壇龍頭在今日董事會將通過的重要議案，除了涉及重要人事案外，外界推測在

(p class='ck-heading--paragraph'>健身器材大廠岱宇(1598)今日宣布集團在國際醫療業務取得重要進展，為搶攻全球復健器材市場，公司最新推出的8.0系列醫療產品線預計將於明年上半年正式取得歐盟MDR認證。岱宇指出，該系列產品目前正同步進行美國FDA認證註冊，一旦順利取得

聚陽(1477)於昨日法說會釋出正向訊號，經營團隊明確指出2026年將採取挑單生產策略，預期在美系與日系客戶下單態度轉強、2026年世足賽商機及美國補庫存需求帶動下，營運表現將呈倒吃甘蔗態勢，整體爆發力預計落在農曆年後顯現，隨著供應鏈不再需共同吸收關稅成本，毛利結構可望獲得修復。終端售價調整與產能布