弘塑(3131)股價飆升 7.01%,披露最新營運動態及榮獲券商買進建議 弘塑(3131)近期在半導體後段封裝濕製程設備龍頭地位扶搖直上,受惠於先進封裝大趨勢,擴充套件潛力無限。弘塑營運展望樂觀,加速佈局CoWoS先進封裝及高頻寬記憶體市場,全力進取。券商報告指出,弘塑具有自有品牌且可客製化設備
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弘塑(3131)股價飆升 7.01%,披露最新營運動態及榮獲券商買進建議 弘塑(3131)近期在半導體後段封裝濕製程設備龍頭地位扶搖直上,受惠於先進封裝大趨勢,擴充套件潛力無限。弘塑營運展望樂觀,加速佈局CoWoS先進封裝及高頻寬記憶體市場,全力進取。券商報告指出,弘塑具有自有品牌且可客製化設備
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今日大盤早盤開高走高,加權指數上漲125.07點(+0.54%)至23157.32點,櫃買指數上漲2.82點(+1.03%)至276.17點。權值股部分漲跌互見,藥華藥(6446)上漲5%、美時(1795)上漲3.07%、力積電(6770)上漲2.61%、開發金(2
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【個股研究報告】弘塑(3131):半導體後段封裝濕製程設備龍頭,營運看好 弘塑是臺灣半導體後段封裝濕製程設備的龍頭公司,提供相關工程承包、製造、買賣及維修等服務。受惠於CoWoS、SoIC、HBM等先進封裝技術需求增加,弘塑展望營運看好。擁有自有品牌裝置、客製化能力,預料2025年營收將創歷史新
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