觀望濃厚,加權量能縮破3千億
由資金面來看,昨(21)日美元指數終場收跌0.19%,維持「收復站穩8/5前低前皆有利新台幣多方」看法,而市場關注的台積電ADR,昨(21)日終場收跌0.35%,維持「季線不破皆有利加權延續反彈格局」的看法,日經今(22)日開高震盪持續嘗試站穩8/16缺口上緣,韓股今(21)日開高續於半年線下震盪,加權早盤電子開高,金、傳開低,不過電子翻黑、金融熄火,非金電表現震盪,加權整體仍延續量縮整理態勢,
盤面部分,台積電(2330)震盪收跌0.73%,延續月線上整理腳步,重點權值鴻海(2317)震盪收跌2.18%,失守月線,聯發科(2454)震盪收漲0.82%,多方嘗試固守半年線,聯電(2303)震盪收跌0.18%,沿5日線向上劍指6/21前高態勢未變,千金股漲多跌少,連接器嘉澤(3533)終場收跌0.99%,高速傳輸祥碩(5269)、UPS不斷電大廠旭隼(6409)雙雙收平,散熱健策(3653)、光學鏡頭大立光(3008)、半導體測試介面廠穎崴(6515)、伺服器導軌大廠川湖(2059)皆收漲,此外,AI族群信心指標世芯-KY(3661)開高走高,終場收漲6.26%,突破季線反壓,創意(3443)震盪收漲0.86%,沿5日線反彈格局未破,緯穎(6669)收跌1.32%,仍未能收復月線,
族群部份,特化帶動整體化學明顯走強,永光(1711)、三晃(1721)、東鹼(1708)、展宇(1776)、中華化(1727)、三福化(4755)全數漲停,日勝化(1735)大漲8.61%,基期相對較低的ABF再度出現多方點火,景碩(3189)強攻漲停後一價到底,終場緊鎖5.34萬張漲停板,欣興(3037)大漲5.56%,PMIC矽力*-KY(6415)突破季線後大漲6.54%,但前段強漲的車用鏡頭亞光(3019)出現獲利了結跡象,失守5日線後跌幅一度擴大至9.49%,營建仍弱,雖有京城(2524)於月線取得支撐後,翻紅強攻漲停,但達麗(6177)、名軒(1442)分別收跌6.76%、5.49%,三地開發(1438)終場收跌5.26%,皇普(2528)、順天(5525)、新美齊(2442)也皆跌逾4%,矽光子/CPO一度試圖表現,但訊芯-KY(6451)翻黑後跌幅擴大至5.4%,光聖(6442)同樣翻黑熄火收跌4.23%,打壓多方氣勢,加權指數終場收跌89.06點,以22,148.83點作收,成交量2,942.4億。3大類股指數全數收跌,33大類股指數跌多漲少,化工、鋼鐵2大類股指數終場分別收漲1.71%、1.04%,表現較佳,建材營造、其他電子2大類股指數終場分別收跌1.56%、1.54%,表現最弱。
OTC櫃買指數中,千金股出現回神,信驊(5274)、力旺(3529)、弘塑(3131)、M31(6643)分別收漲5.26%、1.57%、0.00%、0.91%,其中M31(6643)多方收復千元關卡,高價股仍無方向,CoWoS均華(6640)、遊戲龍頭鈊象(3293)、高速傳輸介面IC廠譜瑞-KY(4966)漲跌幅分別為0.23%、-0.96%、+0.91%,前段強漲個股同樣有獲利了結跡象,台積電(2330)相關設備廠家登(3680)翻黑收跌2.96%,失守7/11前高與5日線,中小營建續弱,昇益(5455)、坤悅(5206)、富宇(4907)皆跌逾6%,綠意、理銘(6212)分別收跌5.57%、5.43,中小矽光子/CPO跟隨上市熄火態勢,波若威(3163)、前鼎(4908)雙雙跌逾3%,光環(3234)收跌2.52%延續震盪,於中小占比較高的電子紙龍頭元太(8069大漲5.11%,順利突破8/16前高,創新高,少數個股表現恆強,CIS廠原相(3227)收漲3.91%,續創波段高,CoWoS也由個股表現,旺矽(6223)一度大漲8.53%,續創高,但買盤力道未能延續,終場漲幅收斂至3.78%,中小化工跟隨上市走強,泓瀚(4741)、永純(4711)強攻漲停,OTC櫃買指數終場收漲0.51%,於5日線上整理。
(首頁資料來源:籌碼K線)(註 : 以上僅為數據揭露,無推介買賣之意,投資人須自負交易風險)
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【法人動向】
三大法人合計:-112.95億元
外資:-100.91億元
投信:+17.67億元
Q2 EPS創9季新高,永光(1711)外資連9買,鎖12萬張漲停
扇出型面板級封裝製程(FOPLP),精細度雖然未及晶圓級封裝FOWLP,不過有高產量、低浪費的優勢,而光阻劑需求增溫,傳出打進群創(3481)FOPLP供應鏈的永光(1711),新產品將於國際半導體展亮相,永光官網揭露訊息,該公司已開發出FOPLP光阻應用ECA 100系列、EPP 200系列、EverPI P90系列,
永光(1711)電化事業副總孫哲仁表示,FOPLP封裝材料具有製程兼容性高,能夠滿足各式開發需求。尤其在面板廠現已有設備的情況下,FOPLP不僅優化3.5代線的出路及新應用,FOPLP面板級封裝與傳統的晶圓級封裝相比,FOPLP使用矩形基板進行封裝,面積較大,有助於提高產能和降低成本,
台積電(2330所掌握的CoWoS封裝雖然有技術優勢,但在主要服務於7奈米以下製程、產能也相當有限的情況下,短時間將難以推廣至成熟製程產品。據此,有著量產效率與成本優勢的面板級封裝(FOPLP),將會是未來幾年的重點發展技術。而FOPLP透過「方形」基板進行IC封裝,相較於同尺寸「圓形」12吋晶圓,可多容納約1.6倍的Die,而整體製造成本更能節約高達六成。
永光(1711)7月營收6.94億,月減1.95%、年增7.83%,7月累計營收近48億、年增6.76%,1H24稅後EPS為0.28元,2Q24單季EPS 0.22元,為近9季以來新高,今(21)日股價開高急拉,強攻漲停後一價到底,終場緊鎖12.18萬張漲停板。
(資料來源:籌碼K線 菜圃股倉製圖)(註 : 以上僅為數據揭露,無推介買賣之意,投資人須自負交易風險)
Q2淨利年增3倍,景碩(3189)鎖5.34萬張漲停
景碩(3189)為NVIDIA GPU載板供應鏈,1H24獲利不佳,主因新廠1Q24都在員工訓練以及設備調整,負擔較大,預計9月在AI產品加入後,新廠的稼動率可望明顯拉升,該廠月產能10M,也因該廠主攻高層數的ABF廠,未來高階產品都會在新廠生產,
營運部份,景碩(3189)1H24歸屬母公司淨利約1.13億,扣除首季淨利0.24億,2Q24淨利約0.89億,季增約252%、年增363%,單季稅後EPS 0.2元,較1Q24的0.05元有明顯成長,7月營收26.92億,月增12.13%、年增39.12%,
展望4Q24,景碩(3189)認為4Q24會表現季增,其中ABF受惠顯卡、AI、基地台以及汽車市場成長、BT市場4Q24手機應用會下滑、記憶體應用會成長,先看BT載板4Q24持平或小成長,隱形眼鏡業務4Q24因應雙十一電商旺季,提早從9-10月開始客戶拉貨,4Q24也是看成長。
(資料來源:籌碼K線 菜圃股倉製圖)(註 : 以上僅為數據揭露,無推介買賣之意,投資人須自負交易風險)
整體而言,美股主指部分,昨(21)日費半技術面持續嘗試突破季線,反彈至今的5日線也同樣未失,反彈格局仍存,那指順利回補7/24空方缺口,S&P500仍在消化7/17空方缺口,劍指7/16前高態勢未變,道瓊續沿5日線墊高消化8/1黑K壓力,維持「S&P500、道瓊月線不破的背景下,有利費半跟進那指收復季線腳步,帶動盤面逐步轉多」的看法;亞股部分,日經、韓股今(22)日延續月、半年線之間震盪;加權今(22)日終場收跌89.06點,OTC櫃買指數收漲0.51%,加權電子指數成交佔比62.05%,技術面失守季線第2日,確認失守前,反彈建倉的個股重要均線不破者續抱,並維持「突破站穩季線後可逐步增加持倉水位」的看法。
原匯金油部份:連結點我 → 《【匯金油整理】FOMC 會議紀要:「如數據配合便可降息。」》
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