日月光投控(3711)

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，龍頭股帶頭衝鋒拉抬類股氣勢
FOPLP（扇出型面板級封裝）族群今日盤中整體漲幅達到6.06%，表現相當吸睛。主要由日月光投控（7.80%）與鑫科（8.45%）兩大指標股領漲，貢獻類股多數漲幅。雖然族群內部分個股如東捷、力成等有回檔，但市場對AI、HPC驅動的先

🔸電子上游-IC-封測族群上漲，先進封裝需求引爆類股重拾動能。
今日電子上游-IC-封測類股在盤中展現強勁上攻態勢，整體類股漲幅達4.05%，尤其指標股日月光投控更是大漲近8%，領軍表態。這波漲勢背後，主要動能來自於市場對於AI晶片強勁需求帶動先進封裝產能持續吃緊的樂觀預期。從盤面來看，資金

日月光投控(3711)今日成為市場矚目焦點，受惠於AI伺服器與高效能運算需求超乎預期，公司法說會正式宣布2026年將是「先進封測爆發年」。日月光投控明確上調年度先進封測營收目標至32億美元，較去年呈現倍數成長，同時規劃投入高達70億美元的資本支出，展現對未來強勁成長的絕對信心。法說會釋出利多後，外資

盤後速覽 2026/2/9**當日焦點**大盤偏多 / 櫃買偏多 (設定策略第一步必看)大盤開高走高，站回五日線及十日線，收漲1.96%，日MACD綠柱轉向變短。櫃買也開高走低，站回五日線收在月線下，收漲2.03%，日MACD綠柱變長。**族群速覽** 強勢族群：光通：聯光通+9.97%、光環+9.

🔸日月光投控(3711)股價上漲，盤中領漲主力受美股科技反彈與AI封測題材激勵日月光投控今日盤中大漲8.37%，股價衝上330元，重新整理近三日新高。主因美國科技股上周五強勢反彈，帶動臺股跳空開高，電子權值股同步走強。日月光投控受惠AI資料中心資本支出擴大、先進封裝與測試業務展望樂觀，法人圈上修目

日月光投控(3711)今早盤展現強勁攻勢，受惠於美股科技股回神與公司法說會釋出的樂觀展望，股價一度大漲逾7%，報326元。公司公布去年第四季財報優於預期，稅後獲利達147億元，且先進封裝業務（LEAP）獲利結構顯著改善。管理層更上修2026年LEAP營收目標，由原先的26億美元調升至32億美元，年增

美股近期受科技股財報與AI資本支出展望激勵表現強勁，台股亦受惠於AI浪潮持續發酵。全球封測龍頭日月光投控(3711)近日法說會釋出重大利多，公告2025年第四季財報優於預期，並上修2026年先進封裝（LEAP）營收目標至32億美元，年增率估達100%，顯示AI晶片需求強勁及CoWoS產能外溢效應顯著

🔸FOPLP扇出型封裝族群盤中強攻，先進封裝商機持續發酵
今日盤中，FOPLP扇出型封裝族群表現搶眼，整體類股漲幅達4.72%，其中指標大廠日月光投控更是一馬當先，漲幅逾5.91%，扮演領漲火車頭。這波攻勢主要受惠於AI與HPC（高效能運算）晶片對先進封裝需求的強力帶動。隨著全球AI軍備競賽

🔸電子上游-IC-封測 族群上漲，先進封裝與AI趨勢是主推手。
今日電子上游-IC-封測族群表現強勁，類股漲幅衝上4.92%，盤中買氣全面轉強。其中，精測大漲9.32%，穎崴、日月光投控、旺矽漲幅也都在5%以上，顯示市場資金正積極湧入。這波攻勢主要受惠於AI晶片對先進封裝產能的龐大需求，以及

日月光投控(3711)今日傳出重大營運利多，公司宣布上調LEAP全年營收指引23%，預估年增率將達100%，並計畫將CoWoS先進封裝月產能從目前的9,000片倍增至年底的2萬片，以應對來自AWS、AMD及輝達等大廠的強勁需求。日月光投控今日釋出樂觀營運展望，預估今年第一季營收表現將優於過往季節性水