弘塑(3131)

今日台股早盤開低，加權指數下跌136.48點(-0.61%)至22087.09點，櫃買指數下跌0.77點(-0.29%)至262.59點。權值股部分漲跌互見，旺宏(2337)上漲8.97%、國巨(2327)上漲3.84%、創意(3443)上漲3.65%、材料-KY(4763)上漲3.46%、金像電(

金融熄火，電傳回神，加權上探季線
由資金面來看，昨(29)日美元指數終場收漲0.23%，技術面收復年線，維持「收復半年線前皆有利新台幣多方」看法，而市場關注的台積電ADR，昨(29)日終場收跌1.19%，尚未收復5日線，日經今(30)日開低震盪嚐試收復5日線，韓股今(30)日開低持續於季線附近

※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主，請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。（此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證，並非最新資訊）
市場資金主流觀察
半導體IC設計類股
台積電(2330)5日 10日間整理等待18日法說，IC設計聯發科(2454)跌破均線、創意

今日台股盤中一度下跌447點(-2.01%)後走高，加權指數下跌238.19點(-1.07%)至21926.3點，櫃買指數下跌1.72點(-0.66%)至258.39點。權值股部分漲少跌多，奇鋐(3017)上漲4.92%、致茂(2360)上漲4.73%、健策(3653)上漲4.29%、祥碩(5269

今日大盤早盤開低走低，加權指數下跌283.7點(-1.28%)至21880.79點，櫃買指數下跌2.41點(-0.93%)至257.7點。權值股部分漲少跌多，健策(3653)上漲4.29%、奇鋐(3017)上漲4.24%、緯穎(6669)上漲3.42%、致茂(2360)上漲3.33%、旺宏(2337

弘塑(3131)：先進封裝龍頭，為半導體大廠提供關鍵製程設備 弘塑(3131)是半導體後段封裝濕製程設備的龍頭廠商，涉足半導體及積體電路製造設備工程承包、製造、買賣及維修工程、化學品等。受惠於半導體大廠投入先進封裝需求增加，公司接單能見度高，股價在大盤強勁下表現亮眼。公司積極擴充產能，交期拉長至

反彈無力撐大出小，櫃買二失季線
由資金面來看，上週五(26)美元指數終場收跌0.07%，續於年線下震盪，維持「收復半年線前皆有利新台幣多方」看法，而市場關注的台積電ADR，上週五(26)終場收漲1.04%，技術面嚐試收復季線但尚未收復5日線，日經今(29)日開高反彈上探5日線，韓股今(96)日

颱風假後補跌，加權重挫752點失守季線
由資金面來看，昨(25)日美元指數終場收漲0.04%，續於年線下震盪，維持「收復半年線前皆有利新台幣多方」看法，而市場關注的台積電ADR，昨(25)日終場收漲0.30%，技術面失守季線且尚未收復5日線，日經今(26)日開低震盪，續創波段低，韓股今(26)

弘塑(3131)：半導體後段封裝龍頭，股價大漲9.03％至1690元 弘塑(3131)是半導體後段封裝濕製程設備的龍頭公司，提供半導體製造設備、化學品及機械安裝等服務。近期受臺積電積極擴產CoWoS產能影響，臺新投顧看好其濕製程設備、化學品出貨成長，預估2024年營收、獲利大幅成長。弘塑蓄勢挑戰

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