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3131 弘塑：半導體後段封裝裝置的龍頭，今日股價漲幅達8.02%
弘塑（3131）作為半導體後段封裝濕製程設備的領導者，隨著市場對先進封裝技術的需求激增，今日股價報價1885元，漲幅達8.02%。面對美國總統大選及經濟不確定性的影響，臺股整體僅微幅下跌，但弘塑卻因參與國際半導體展而受益，預期未來營運將持續成長。券商報告對弘塑保持中立評價，並預測在2024年至2026年間，公司將因臺積電激增的CoWoS產能而受惠。整體而言，弘塑的穩健營運及市場前景看好，商務未來將持續增長。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：3.87%
三大法人合計買賣超：396.355 張
外資買賣超：155.926 張
投信買賣超：207.722 張
自營商買賣超：32.707 張
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