台積電(2330)近期在先進封裝領域再傳捷報,根據凱基投顧最新報告指出,台積電已開始為iPhone量產WMCM(晶圓級多晶片模組),顯示先進封裝技術正從AI伺服器端外溢至消費性電子產品。此舉不僅確立了台積電在3D封裝技術的領導地位,更帶動供應鏈中對溫控技術與測試設備的強勁需求,預期將提升相關非AI產
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