志聖(2467)

🔸HBM 族群盤中重挫，資金輪動下殺壓力浮現
HBM 族群今日表現疲弱，盤中跌幅超過 8%，如至上 (-6.54%)、力成 (-7.79%)、志聖 (-8.25%)、創意 (-8.84%) 等指標股跌勢沉重。儘管今日市場並無直接利空消息，但研判應是前期漲多後，資金開始湧現獲利了結賣壓，部分

美股重點一覽美股受中東局勢升溫衝擊全面收黑，美以對伊朗空襲引發市場對區域戰事擴大的憂慮，資金轉向避險。油價因供應中斷風險走高，增添通膨壓力。儘管美方提出護航與保險措施，仍難消除不確定性。短線市場恐維持震盪，須關注戰事發展與油價變化。昨日台股盤勢整理中東戰事升溫衝擊全球市場，昨(3)日台股開高後迅速翻

盤後速覽 2026/3/3**當日焦點**大盤偏空 / 櫃買偏空 (設定策略第一步必看)持續受國際情勢影響，大盤櫃買同時轉為偏空，大家操作小心。大盤跌破五日線，收跌2.2%，日MACD紅柱變短。櫃買開高走低，跌破五日線，收跌2.28%，日MACD紅柱轉向變短。**族群速覽** 強勢族群：航運：陽明+

🔸志聖(2467)股價上漲，盤中大漲9.07%報385元志聖(2467)股價上漲，盤中大漲9.07%，報385元，明顯強於大盤表現。今日買盤主軸圍繞在臺積電設備與先進封裝CoWoS、未來面板級封裝需求升溫的題材，加上市場對相關裝置供應鏈後續接單與營收成長預期偏多，推動資金持續往高價裝置股集中。再者

🔸志聖(2467)股價上漲，盤中亮燈漲停鎖在353元、漲幅9.97%志聖(2467)今(2)日早盤買盤強勢湧入，股價在9:37即亮燈漲停，報353元，漲幅9.97%。本波上攻主因仍圍繞在臺積電調高資本支出、加速先進封裝擴產的題材，市場預期CoWoS與相關封裝產能吃緊將延續數年，帶動先進封裝與PCB

🔸志聖(2467)股價上漲，亮燈漲停321元漲幅9.93%，資金追捧臺積先進封裝裝置與強勁營收成主軸志聖(2467)股價上漲，盤中亮燈漲停鎖在321元，漲幅9.93%，買盤明顯集中。盤面主因來自臺積電大幅調高資本支出並加碼先進封裝投資，市場預期相關裝置供應鏈中，具半導體與PCB雙事業群動能的志聖，

志聖(2467)今日公布2026年1月合併營收達9.94億元，不僅創下單月歷史新高，更繳出月增64.7%、年增124.1%的亮眼成績單。這項數據打破了過往設備廠首季為傳統淡季的慣例，顯示受惠於AI應用帶動的先進封裝需求發酵，以及半導體設備專案進入放量階段，公司的營收結構已出現實質性的優化與轉變。先進

設備廠志聖(2467)於今日公布2026年1月份營運數據，單月合併營收達到9.94億元，不僅較上月成長64.6%，更較去年同期大幅增加124.1%，一舉刷新單月歷史新高紀錄。這項數據打破了過往設備業在農曆年前後通常為傳統淡季的慣例，顯示公司在半導體先進封裝領域的布局已進入實質收割期，營收結構出現明顯

設備廠志聖(2467)於今日公布2026年1月自結合併營收達9.94億元，不僅改寫單月歷史新高，更繳出年增124.1%、月增64.6%的驚人成績單。這項數據打破了過往第一季受農曆年節影響的淡季慣例，顯示公司在半導體先進封裝領域的布局已進入收割期，營收結構出現根本性的轉變，受惠於AI晶片需求外溢效應，

🔸HBM族群下跌，高檔賣壓浮現
HBM概念股盤中普遍承壓，類股重挫5.17%。創意重挫逾7%，力成、至上跌幅亦深。主要反應近期漲多獲利了結賣壓，資金轉向其他題材，部分資金先行退場觀望。
🔸AI供應鏈整理，關注資金流向
HBM雖為AI核心，長線趨勢不變，但短線漲多已見回檔。創意大