日月光投控(3711)

🔸電子上游-IC-封測族群下跌，全球科技修正氛圍拖累類股表現。
今日電子上游-IC-封測類股整體表現疲弱，類股指數盤中重挫2.89%，跌幅居電子類股前段班。盤面上多數權值與指標股均呈現跌勢，如封測龍頭日月光投控、欣銓、穎崴等均下挫逾3%，尤以矽格、南茂跌幅更擴大至5%以上，顯示族群賣壓沉重。

大盤方向：紅燈，選擇「多方策略」個股我們回到 2026/02/06 的「強棒旺旺來」，來觀察大盤日K線圖。大盤燈號為紅燈，盤勢為多頭格局(加權指數大於 20MA 與 100MA)，我們可以選擇「多方策略」。 在 2026/02/06 時，我們可利用強棒旺旺來選出日月光投控(3711)。若在當天進場後

看到新聞利多衝進場，股價卻開高走低？這不是你判斷有誤，而是你落後了「隱形時間差」！設備產業的獲利邏輯不在新聞，而在「驗收節點」。想從「等新聞的人」變成「等趨勢驗證的人」嗎？學會拆解交機、安裝到驗收的關鍵時序，才能在法人佈局時同步卡位。利多新聞竟然是跌停先兆？拆解設備股「營收認列」的隱形時差一、新聞利

日月光投控(3711)近日股價表現強勢，因最近六個營業日累積收盤價漲幅達30.59%，且起迄兩個營業日收盤價價差達77.00元，於24日遭證交所列入注意股。24日收盤價來到381.50元，本益比約47.16倍。儘管短線遭列注意股，但法人圈普遍看好公司基本面，指出2026年資本支出將顯著增加，主要用於

日月光投控(3711)於24日展現強勁攻勢，受惠於外資買盤回流與目標價調升激勵，股價開高走高，盤中一度觸及380元價位，大漲31元，漲幅達8.88%。成交量顯著放大至2.5萬張，成交金額約93.75億元。市場資金高度聚焦AI帶動的高階先進封裝需求，使其成為今日半導體封測族群的領漲指標，顯示資金對產業

🔸日月光投控(3711)股價上漲，AI封裝需求爆發推升盤中氣勢日月光投控今盤中大漲8.88%，股價衝上380元，明顯領漲半導體封測族群。主因來自AI伺服器與高階晶片先進封裝需求持續強勁，法人看好2026年先進封裝營收佔比將翻倍，外資近期連續調升目標價至338元、350元，市場資金積極卡位。加上1月

🔸FOPLP扇出型封裝族群強勢上漲，先進封裝需求驅動指標股衝鋒。
FOPLP扇出型封裝族群盤中漲勢凌厲，整體類股漲幅達6.56%。日月光投控（2311）領軍大漲逾7%，力成(6239)也穩健墊高近5%，顯示資金高度聚焦於先進封裝龍頭。觀察到市場對AI、HPC晶片等高效能運算的需求持續升溫，間

日月光投控(3711)近期成為法人關注焦點，受惠於AI晶片對先進封裝需求激增，公司釋出強勁的營運展望。管理層預估2026年先進封裝（LEAP）營收將呈現翻倍成長，目標金額由原先預期的26億美元大幅上調至32億美元，顯示客戶需求遠超預期。為因應此一趨勢，日月光投控(3711)2026年資本支出預計將較

人工智慧(AI)應用百花齊放，帶動供應鏈需求強勁，外資法人近日點名15檔「悍馬獵殺股」，其中全球封測龍頭日月光投控(3711)因基本面獲利穩健且具備先進封裝優勢，成為市場焦點。法人預估，日月光2026年先進封裝（LEAP）營收有望較前一年度倍增至32億美元，且為因應客戶強勁需求，公司擴產計畫積極，2

日月光投控受惠於AI強勁需求與半導體復甦，法人近期積極調升獲利預估。公司去年第四季毛利率攀升至19.5%，單季每股純益（EPS）達3.3元，表現優於市場預期。展望2026年，經營層將先進封測營收目標大幅上修至32億美元，預期較前次預估值顯著成長，顯示CoWoS外包效應發酵，整體營運展望正向。先進封測