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全球半導體設備銷售將持續創新高,京鼎(3413)可望受惠
根據國際半導體產業協會(SEMI)預估,全球半導體設備銷售經過 2023 年短暫的庫存去化後,2024~2026 年將逐年創歷史新高,預估 2025 年成長 7.7% 達 1,215 億美元、2026 年更將成長 14.8% 達 1,3
3131 弘塑:半導體裝置龍頭強勁反彈,股價漲幅達6.43% 弘塑(3131)是半導體後段封裝濕製程設備的市場龍頭,專注於工程承包、製造與維修等業務,並提供各類混酸與電鑄藥液。近日,弘塑提供的先進封裝裝置,由於客戶需求擴張帶來的營收成長,未來展望樂觀。根據券商報告,預計2025年與2026年營收
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