🔸金居(8358)股價上漲,AI伺服器需求帶動高階銅箔題材爆發金居今日盤中股價勁揚7.38%,報247.5元,明顯領漲PCB供應鏈。主因在於AI伺服器換代升級,推動銅箔、基板規格提升,法人持續看好金居受惠高階HVLP系列產品切入AI應用。近期產業新聞強調資料中心傳輸量年增25%,高頻寬、低延遲需求
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🔸金居(8358)股價上漲,AI伺服器需求帶動高階銅箔題材爆發金居今日盤中股價勁揚7.38%,報247.5元,明顯領漲PCB供應鏈。主因在於AI伺服器換代升級,推動銅箔、基板規格提升,法人持續看好金居受惠高階HVLP系列產品切入AI應用。近期產業新聞強調資料中心傳輸量年增25%,高頻寬、低延遲需求
繼續閱讀...近日,金居(8358)股價雖然自高點滑落,但仍然是投資人關注的熱門標的。高階電解銅箔價格因AI伺服器需求增加而上漲,進一步推動了供需緊張的局面。金居8月合併營收達到6.61億元,年增9%,累計前八月營收年增11.2%。法人投資者仍在等待合適的拉回買點。金居營收成長,電解銅箔需求強勁金居的營收成長顯示
繼續閱讀...🔸金居(8358)股價上漲,AI伺服器需求帶動高階銅箔題材發酵金居今日盤中股價勁揚至230元,漲幅達4.78%,明顯強於大盤。主因在於高階電解銅箔報價持續上漲,反映AI伺服器需求強勁,供需緊俏題材再度獲市場青睞。法人持續關注拉回買點,權證交易也熱絡,顯示短線資金積極卡位。基本面方面,8月合併營收年
繼續閱讀...🔸金居(8358)股價上漲,AI伺服器題材推升短線人氣金居今日盤中股價強勢反彈,漲幅達6.92%,報224元,明顯優於大盤。主因在於AI伺服器需求持續升溫,高階銅箔供不應求,法人看好HVLP4新規格量產帶動新一波產業迴圈。近期券商報告也紛紛調高目標價,吸引資金迴流。雖然昨日大盤回檔、法人籌碼分歧,
繼續閱讀...金居(8358)近日再度成為市場焦點,因櫃買中心公布其再次發生重大違約交割事件,涉及金額高達3,271.3萬元,創下今年上櫃市場單筆違約交割最高紀錄。這是金居在不到一個月內第二次爆發此類事件,前次事件發生於8月19日,金額為1,093萬元。此次違約交割涉及元富證券新莊分公司、口袋證券總公司及群益金鼎
繼續閱讀...🔸金居(8358)股價上漲,AI伺服器需求推升盤中人氣金居今日盤中股價強勢反彈,最高漲幅達5.82%,報263.5元,明顯優於昨日的弱勢收跌。主因在於AI伺服器高階銅箔需求持續增溫,法人看好金居在HVLP3/4銅箔技術升級下,未來獲利動能強勁。近期自結8月獲利年增7.1%,基本面穩健,吸引資金迴流
繼續閱讀...🔸金居(8358)股價上漲,AI伺服器缺貨題材推升人氣金居今早股價大漲6.45%,盤中一度觸及247.5元新高,成交值高居臺股前段班。主因AI伺服器需求持續強勁,帶動高階PCB及上游銅箔原材料供不應求,法人看好2025年CSP資本支出大幅上修,市場對AI泡沫疑慮消散,缺貨概念股成為資金追捧焦點。近
繼續閱讀...美股重點一覽美股因就業數據不如預期而承壓,三大指數收低。美國8月非農新增就業僅2.2萬人,遠低於預期的7.5萬人,且6月數據遭下修,突顯勞動市場疲弱,市場對經濟前景更加謹慎。不過,博通因AI晶片需求強勁,財報表現亮眼,帶動股價勁揚9.4%,推升費城半導體指數逆勢收高。整體而言,就業數據疲軟增添聯準會
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