🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器需求帶動多頭氣勢

金居今日盤中大漲3.48%，報252.5元，股價連續創下三日新高。主因來自AI伺服器、高速網通裝置需求持續增溫，推升PCB族群整體走強，法人資金明顯迴流。近期月營收連續成長，10月年增34.13%，產業正向迴圈明確，市場對明年營收動能高度期待。法人報告也上調評價，目標價看至280元，顯示多方信心。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人主力同步加碼

從昨日技術面來看，金居股價穩站週線、月線與季線之上，均線多頭排列，MACD、RSI、KD指標皆向上，短線動能強勁。籌碼面上，三大法人昨日合計買超1,513張，自營商與外資同步加碼，主力近5日買超比重達18.2%，成交量放大超過1,000張，顯示市場資金積極進場。短線若量能續強，建議關注250元附近支撐與短線追價風險。

🔸公司業務聚焦電解銅箔，產業地位穩固

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，產品廣泛應用於電子零組件、金屬表面處理等領域，受惠AI伺服器與高階材料需求提升。近期營收動能強勁，法人與市場看好其產能擴張與產品組合升級。整體來看，金居短線多頭氣勢明顯，建議投資人持續關注籌碼變化與產業需求動向。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。