台積電(2330)先進封裝技術再傳重大進展,法人指出將從現有的CoWoS平台升級至CoPoS架構,預計於2026年進入試產階段,並在2028年至2029年邁入量產。這項技術革新不僅是為了突破物理極限,更確立了嘉義AP7廠與美國亞利桑納廠的先進封裝佈局時程,隨著工程定案,相關設備資本支出的投資時間點預
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1/7(美國時間)英特爾(INTC)在 CES 2026 端出新一代筆電平台 Panther Lake(Core Ultra 系列 3),重點只有一句話:這是第一批用 18A 製程做出來、要進到大量筆電設計的產品。消息一出,INTC 當天收在 42.63 美元、單日大漲約 6.4%,成交量也放大到約
繼續閱讀...1/7(美東)市場同時收到兩張「就業成績單」:12月 ADP 私部門只新增 4.1 萬個工作,11月 JOLTS 職缺掉到 714.6 萬。數字不算崩盤,但明顯在告訴大家:企業招人更保守了。同一天,美股走出很不一樣的分岔路。道瓊下跌、金融股明顯比較慘;但科技與 AI 大型股撐住盤面,讓那斯達克反而小
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