台積電(2330)先進封裝技術再傳重大進展，法人指出將從現有的CoWoS平台升級至CoPoS架構，預計於2026年進入試產階段，並在2028年至2029年邁入量產。這項技術革新不僅是為了突破物理極限，更確立了嘉義AP7廠與美國亞利桑納廠的先進封裝佈局時程，隨著工程定案，相關設備資本支出的投資時間點預期將落在2026年，顯示台積電(2330)在高階晶片製造領域持續擴大技術護城河，首波供應鏈名單也隨之浮出水面。

突破CoWoS物理極限的技術關鍵

雖然CoWoS是目前應用於高階AI GPU最成熟的封裝平台，但隨著AI晶片進入Rubin世代，單一封裝需整合更多功能與HBM，圓形晶圓與光罩尺寸的限制導致面積利用率受限。法人分析，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是將現有做法「面板化」的升級版，將晶片排列於大型方形面板上再封裝至基板，取代過去使用的矽圓片中介層。這種改變能大幅提升封裝面積利用率、產能與良率，同時具備成本競爭力，是台積電(2330)應對未來超大算力模組需求的關鍵佈局。

設備資本支出結構與供應鏈名單

隨著封裝技術演進，法人認為設備資本支出結構將出現重塑，投資邏輯由單純的「擴產」轉向「良率保險」。由於高階封裝失敗成本極高，量測、檢測、清洗與對位等設備的重要性大幅提升，使設備支出與晶圓投片量脫鉤，形成結構性利多。台積電(2330)的首波CoPoS設備供應鏈除了科磊、東京威力科創等國際大廠外，本土廠商包括家登(3680)、弘塑(3131)、辛耘(3583)、均華(6640)及致茂(2360)等13家業者皆入列，這批供應鏈將是支撐新世代封裝量產的重要後盾。

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