新聞快訊

華泰(2329)今日盤中股價出現明顯弱勢，一度大跌3.59%，報56.7元，成交量放大至16,316張，為近期罕見大量。據最新法人預估，華泰在記憶體封測與電子製造領域穩健布局，包括加碼CSP BGA與Flip Chip 封裝技術、擴充SSD與伺服器產能，以及與頎邦(6147)策略結盟，推進5G、車電

京元電子(2449)受惠於封測業務明顯擴增，今(29)日早盤迅速吸引市場買盤，股價1分鐘內急拉至半根漲停、站上237元，再創歷史新高，盤中最高達239元，大漲7.17%，成交量突破3.7萬張。公司日前公告2025年資本支出預計擴大至393.72億元，較今年增加23.72億元，資金主要用於擴充封測產能

🔸億光(2393)股價上漲，機器人鏈轉型題材點火億光今早股價強勢上攻，盤中漲幅逾5%，報56.7元，明顯優於大盤。主因來自近期市場聚焦LED廠轉型機器人鏈，億光積極切入高階感測應用，法人看好高毛利產品線出貨動能轉強，成為推升營運新動能。加上近期AI、機器人等新應用話題熱度不減，資金迴流光電族群，帶

工程整合廠亞翔(6139)於近日召開法說會，公布2025年前11月新接單金額達1120.01億元、累計在手訂單高達1753.61億元，雙雙寫下歷史新高，展現受惠於半導體資本支出暢旺下的強勁接單動能。亞翔11月前自結營收672.37億元、年增9.5%，不僅提前突破2024年全年營收紀錄，更凸顯東協市場

🔸晟德(4123)股價上漲，寶濟藥業上市題材點火晟德今早股價強勢上攻，盤中一度大漲逾5%，報39.2元，明顯優於近期區間。主因來自轉投資寶濟藥業-B於港交所掛牌首日大漲，晟德持股約12%，市場預期第4季將認列金融評價利益，激勵買盤進場。法人看好寶濟產品商業化進展，短線資金明顯迴流，帶動晟德股價脫離

中鋼(2002)受益於地震話題與中國政策預期雙利多激勵，今（29）日盤中漲幅一度擴大至逾2%，成交量逼近4.6萬張，穩居鋼鐵族群交易重心。投資人關注的重點不再侷限於短線災後重建，而是政策帶動結構性改變。根據分析師觀察，中國擬從明年起實施鋼鐵出口許可證制度，勢將提高出口難度、限制低價鋼外流，此舉可望紓

🔸熒茂(4729)股價上漲，光電軍工題材點火人氣熒茂今早盤中大漲7.97%，報25.75元，明顯領漲中小型電子族群。主因來自光電、軍工及醫療題材持續發酵，市場資金積極追捧，加上近期月營收連續創高，年增32%，基本面動能強勁。法人報告也提及公司專攻客製化利基產品，受惠高毛利結構，吸引短線買盤湧入，推

玻纖布族群今日人氣再起，富喬(1815)在早盤放量急拉，一度大漲7.7%至99.8元，創歷史新高，直逼百元整數關卡，成交量突破4.7萬張。法人統計顯示，近五日三大法人合計買超52,184張，其中外資就加碼逾4.4萬張，顯示主力布局積極。公司方面，日前完成6萬張現增股，募資39.6億元，預計12月31

這「5 檔概念股」誰抗跌守穩？華新(1605)近期因印尼事業體PT Walsin Nickel Industrial Indonesia再度被環團與工會指控勞動環境低劣、工安事故頻生，引起投資圈高度關注。根據報導，公司工安紀錄包含機械設備老舊、產線火爐高溫危險，加上疑似使用石綿材料爭議，引爆國際輿論

🔸博磊(3581)股價上漲，AI封裝裝置需求推升盤中強勢博磊今早股價大漲6.71%，盤中最高來到76.3元，創下波段新高。主因來自記憶體供需持續吃緊、美光缺貨延燒至2026年，帶動高階記憶體與AI晶片擴產，封裝測試與相關裝置需求同步升溫。法人點名博磊具備切割、植球、測試介面高度客製化能力，隨臺積電