CMoney研究員發文

啟碁(6285)公告 23Q2 賺 2.28 元，大幅優於預期
網通廠啟碁(6285)公告 23Q2 財報，營收 266.3 億元(QoQ+5.4%，YoY+32%)；毛利率 12.1%(QoQ 增加 1 個百分點，YoY 下滑 0.4 個百分點)；營業利益 10.4 億元(QoQ+26.4%

均華(6640)近期傳出有望打入先進封裝供應鏈，今(31)日股價強攻漲停。
均華為台灣的半導體設備廠商，主攻半導體封裝領域，公司產品被市場大量採用，在封測領域方面，均華客戶多為半導體知名大廠，台積電、日月光、恩智浦都是均華客戶，公司產品應用多元，包含面板、車用電子、記憶體等。
均華設備有

健鼎近期積極研發玻璃基板技術，而近期最火熱的Cowos先進封裝，因為在封裝加熱過程中容易使基板造成熱彎曲並會影響良率，而為了提高良率與降低雜訊干擾，台積電等龍頭廠已經在試驗玻璃基板的可能性，因此健鼎有望受惠，而明年AMD的4奈米產品可能會是首家採用的客戶，輝達等客戶也可望陸續成為TGV玻璃基板的客戶

農林(2913)飆漲停，漲停價為28.95元，創近期波段新高。
台灣碳權交易所將於8/7正式成立，農林可望受惠，公司今年與寶佳集團旗下寶晶能源簽訂「屏東老埤農場土地建置太陽光電發電設施」租約，強勢打入太陽能市場，預期申請種電的面積將達480公頃，除了可獲得租地利益之外，也提升碳權題材效益，潛在

艾訊(3088)強攻漲停，漲停價為110.5元，創下歷史新高價。
工業電腦廠艾訊公告第二季財報，上半年營收為34.3億元，EPS 3.76元，第二季EPS 2.41元，創下6年以來單季新高、歷史次高，並公告現金股利，預計每股將配發2.5元。主要受惠於第二季季底效應以及訂單提前出貨，帶動業績表現

金寶(2312)主要生產消費性電子產品，包括電子計算機、電腦週邊設備、印表機、通信設備等。 金寶於上週五(28)法說表示，隨下半年新廠啟用、新產品導入量產，明年起營運一定回重回成長，未來營運展望依舊樂觀。先前中東油國大手筆切入AI伺服器領域，金寶目前跟網通夥伴合作進攻中東市場，主要討論產品為儲存設備

鈦昇(8027)主要產品包括雷射設備、電漿設備、表面貼裝器件(SMD)包材等，鈦昇的雷射打印技術國內市佔率第一，產品主要用在IC封測、晶圓級封裝(WLP)、系統級封裝(SiP)、印刷電路軟板製程等。 受惠AI晶片帶動先進封裝需求，晶圓代工廠訂單外溢到委外封測代工廠(OSAT)，昇鈦成為先進封裝設備概

辛耘(3583)受惠近期台積電將建新的先進封裝廠，股價強攻漲停，AI為台積電最重要成長動能，台積電將全力搶攻先進封裝及CoWoS製程，目前台積電CoWoS製程月產能約1萬片，預計2024年將翻倍提升至2萬片，且考量銅鑼新廠將在2026年完工，2027年開始量產，可確定CoWoS將是台積電未來發展重點

美國6月個人消費支出(PCE)物價指數年增3.0%，略低市場預期，受Fed密切關注的通膨指標核心PCE則由5月份的4.6% 放緩至4.1%，較預期的4.2%更低，為2021/09以來最低，顯示通膨持續退燒。密西根大學上週五公布的7月消費者信心指數終值報71.6，雖略低於市場預期的72.6，但仍遠高6

波若威(3163)受惠下半年營運恢復成長，股價漲停創高
光纖被動元件大廠波若威(3163)受惠客戶庫存調整進入尾聲，2023 下半年營運將轉為正成長，帶動股價於 2023.07.28 攻上漲停板再創波段新高達 94.90 元。

預估波若威 2024 年 EPS 達 5.37 元