債券市場迎來「久違的主場」,半年報酬近 13%
在降息循環啟動、經濟軟著陸預期升溫的環境下,債券市場這一波表現可以說是久違的「揚眉吐氣」。特別是具備高配息特性的「非投資等級債券ETF」(俗稱非投等債),因為同時具備較高票息與潛在資本利得,漲勢甚至壓過不少公債與高股息股票:台股掛牌的
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這兩年大家應該常聽到「AI 伺服器缺貨」、「輝達 GPU 爆單」,但你有沒有想過——背後真正被點火的,不只是晶片,還有默默撐起整個產業的 PCB(印刷電路板)。
▌為什麼 PCB 要到 2025 才爆發?
因為 PCB 的需求不是馬上反應的。AI 晶片研
70 元→ 13X 元,散熱剛性需求,推動股價谷底反彈
建準(2421)自 2022 年股價高點以來持續震盪,2025 年 4 月更因美中關稅風險再起,股價一度腰斬,市場信心明顯受挫。然而,隨著 AI 應用加速滲透,全球四大雲端服務供應商(CSP)持續擴大資本支出,
前陣子去校園演講,台下有老師/教官發問:「這一年大盤一直漲,我手上好幾檔高股息 ETF 卻走得跌跌撞撞,現在該趁便宜繼續加碼高股息,還是乾脆改買大盤?」那位老師說,他既想要穩定配息,又不想錯過指數上漲,最好是「領得到息,帳上報酬也漂亮」。
從「高股息」到「息+價」的期待
許多領
短債配太少、長債價格又太抖 ! A 級公司債剛剛好
在今年市場劇烈震盪之下,美國公債跌幅依舊讓許多投資人心驚膽跳。短天期債券雖然比較穩,但殖利率有限,常常「領得少、心裡酸」;長天期公債雖然票息高一些,但價格波動大,一個利率風吹草動,就可能被洗到懷疑人生。
反觀
⭕ AI與雲端帶動的 UPS 剛性成長潮
旭隼所處的不斷電系統(UPS)產業,正處於新一輪結構性升級期。隨著 AI 伺服器、高密度資料中心的迅速擴張,以及全球極端氣候與供電穩定議題升溫,企業對電力備援設備的依賴日益強烈,尤其對於能「零轉換時間」供電的高功率 On-Line UP
失落的股利,引爆預期落差修正
鈊象近一年股價自 1,520 元一路下滑至 771 元,但這是 2024 除權調整 + 2025 股利政策預期落空所致,核心原因並非營運衰退。除權是 2024 年,股價一度除權後漲到 1080 元,但在 2025 年初公司宣布沒有發放股票股利後
半導體營收創高,矽晶圓出貨仍低迷→問題在這裡
2022 Q1 至 2024 Q4 間,全球半導體營收從約 1500 億美元上升至超過 1700 億美元,顯著成長超過 13%,顯示產業景氣復甦;但同期矽晶圓出貨量卻從約 75 百萬平方英吋(MSI)下滑至約 66 MSI,整
300~400 元來來回回,怎麼股價就是無法突破!?
研華是我們超級老朋友,第一次提及在 2020 年,最初股價為 270 元,期間一度上漲至 432 元。但在 2024 至 2025 年間股價呈現「400→300→400→300」的反覆震盪格局,反
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