🔸柏騰(3518)股價上漲,盤中回補買盤追價偏向題材強於基本面柏騰(3518)盤中漲幅約3.8%,股價報30.05元,短線在前幾日回檔後出現買盤回補,主因仍圍繞公司由NB EMI鍍膜轉型切入碳化矽(SiC)第三代半導體與高階散熱材料的中長線題材,社群與市場討論熱度偏多方期待,激發短線資金進出。輔因
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🔸柏騰(3518)股價上漲,盤中回補買盤追價偏向題材強於基本面柏騰(3518)盤中漲幅約3.8%,股價報30.05元,短線在前幾日回檔後出現買盤回補,主因仍圍繞公司由NB EMI鍍膜轉型切入碳化矽(SiC)第三代半導體與高階散熱材料的中長線題材,社群與市場討論熱度偏多方期待,激發短線資金進出。輔因
繼續閱讀...🔸訊芯-KY(6451)股價上漲,盤中漲幅3.79%、報價425元訊芯-KY(6451)11:45股價報425元,漲幅3.79%,早盤呈現走強格局。近期市場持續圍繞CPO、矽光子與光通訊供應鏈輪動,相關族群在AI伺服器與資料中心需求加溫下維持題材熱度,帶動資金重新關注高階SiP封裝與光通訊模組供應
繼續閱讀...🔸尖點(8021)股價上漲,短線回補買盤鎖定AI高階鑽針題材尖點(8021)目前漲跌幅為3.7%,報價434元,盤中呈現走強格局。股價上攻主因仍圍繞AI伺服器、高效能運算與高速通訊帶動的高階PCB鑽針需求,配合公司自今年以來月營收連續創高、高階鍍膜鑽針佔比提升,基本面動能強勁。輔因在於前幾日外資與
繼續閱讀...🔸頎邦(6147)股價上漲,盤中漲幅4.14%、報價188.5元頎邦(6147)今日盤中股價上漲,漲幅4.14%,最新報價188.5元,屬於高檔區震盪中偏強表現。股價動能主軸來自AI伺服器與高速光通訊相關封裝題材延續,以及近期LCD驅動IC與非DDIC業務復甦,法人普遍對中長期成長性維持偏多看法。
繼續閱讀...🔸天鈺(4961)股價上漲,盤中買盤迴流以營收成長與評價題材為主天鈺(4961)盤中股價報177元,上漲4.12%,明顯優於近日區間表現。今日走強主因來自近期連三個月營收年增明顯、8月營收年成長逾五成,市場延續對非驅動IC與Edge AI、電子紙等新應用貢獻的期待,加上本益比約15倍、殖利率約4.
繼續閱讀...🔸貿聯-KY(3665)股價上漲,盤中漲幅4.53%、報價1960貿聯-KY(3665)盤中報價1960元、漲幅4.53%,股價於近期修正後出現明顯反彈。今日走強主因來自市場延續AI伺服器與高速互連線材題材,貿聯在AMD Helios機架級系統及銅線高速線材供應鏈中具關聯度,加上先前公佈的月營收自
繼續閱讀...Katahdin Bankshares(KTHN)最新公布第一季財務報告,展現穩健的營運表現。根據最新數據顯示,該公司第一季依據一般公認會計原則(GAAP)計算的每股盈餘(EPS)達到0.78美元,顯示其獲利能力持續保持穩定,為投資人交出一份符合期待的成績單。稅前淨利大幅成長逾兩成展現營運韌性在獲利
繼續閱讀...🔸臺燿(6274)股價上漲,盤中買盤迴流聚焦CCL漲價與AI高階需求臺燿(6274)目前漲跌幅約4.76%,盤中報價1430 元,股價明顯走強。今日推升股價的主因在於市場持續消化PCB材料大廠調漲一般與高速傳輸、IC載板等CCL產品價格的訊息,帶出整體CCL產業具成本轉嫁能力與報價向上空間,臺燿作
繼續閱讀...🔸雍智科技(6683)股價上漲,AI測試載板與探針卡成長題材帶動買盤迴流雍智科技(6683)目前漲跌幅5.43%,報價1360元,股價在千金區間維持上漲格局。盤面上,資金明顯回到半導體測試介面與AI供應鏈題材,雍智作為IC測試載板龍頭,同時與國際大廠在高階探針卡、Burn-in相關應用有合作關係,
繼續閱讀...🔸TPK-KY(3673)股價上漲,AI先進封裝與海外產能佈局帶動盤中買盤TPK-KY(3673)目前漲跌幅為4.38%,股價來到64.4元,盤中呈現明顯走強格局。今日上漲主因在於市場持續消化先前法說會釋出的玻璃穿孔(TGV)切入高階AI晶片先進封裝應用題材,加上泰國新廠試運轉時程明確,有助中長期
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