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AI 伺服器採用高階 PCB 材料，Low-CTE 玻纖布產能缺到 2027 年隨著 AI 投資浪潮不斷擴大，持續帶動 PCB、CCL 規格升級，尤其最上游高階「玻纖布」出現史詩級缺貨潮，包含 Apple、Nvidia、Amazon 都在爭取高規格載板材料的產能。 由於玻纖布是製造 CCL 的關鍵原

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AI 用電需求爆發，帶動燃料電池龐大商機近期美國 CES 展圓滿落幕，值得注意的是會展中，斗山集團與 HyAxiom，共同展出涵蓋大型燃氣渦輪、小型模組化反應爐、燃料電池的次世代能源解決方案，其中固態氧化物燃料電池(SOFC)最受市場矚目。 隨著 AI 應用快速擴張，資料中心用電需求快速攀升，業界估

這兩年 AI 伺服器和晶圓代工都在噴，但資料中心的頻寬、功耗和散熱，其實已經逼近極限。
傳統靠銅線拉頻寬已經不夠，下一階段關鍵字叫做『矽光子』和『CPO（共封裝光學）』，它不是小題材，而是直接決定 AI 資料中心架構要怎麼長，產業複合成長率達 30%，是未來 5 年的大趨勢。
2026

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跌破 20 元，股價創十年新低
中鋼這一波跌到十年新低，對很多「拿中鋼當定存股」的人來說，心情應該都不輕鬆。剛好前陣子受邀去演講，台下一位6X 歲的老先生有問到，中鋼股價一直跌，現在夠便宜了嗎? 未來還有沒有機會回到 2021 年的 4X 元!?
今天文章就來重點

先進製程需求提升，帶動再生晶圓用量台積電(2330)近期正式在官網公告，2025 年底已經開始量產最新 2 奈米製程晶片，相較前個世代可提升 10%～15% 效能，2026 下半年開始也將陸續推出更多衍生製程包含 N2P 及 A16。 受惠各大科技業者持續投資 AI 之下，有外資研究機構Alethe