產業研究報告

🔸金麗科(3228)股價上漲，嵌入式CPU題材帶動買氣金麗科今日盤中股價勁揚逾5%，報151.5元，延續近兩日強勢走勢。主因來自公司法說會釋出22奈米4核心x86架構CPU新品開發進度，市場看好明年嵌入式應用業績貢獻，搭配近期AI晶片族群評價修復，吸引法人與主力積極進場。外資連三日買超，主力籌碼明

🔸長廣(7795)股價上漲，IC載板裝置題材推升買氣長廣今日盤中股價勁揚至378元，漲幅達6.18%，明顯領漲同族群。主因在於IC載板真空壓膜機領域市佔高、近期月營收連創新高，市場對未來成長性高度期待。加上電子零組件族群人氣迴流，法人及主力雖有短線調節，但散戶持股增加，顯示市場信心不減。🔸技術面

🔸點序(6485)股價上漲，NAND漲價與AI需求推升盤中表現今日點序股價盤中勁揚逾5%，報114元，明顯領漲同族群。主因來自三星NAND晶片報價大漲、記憶體市況供不應求，市場預期點序作為記憶體控制IC主要供應商，將直接受惠於NAND價格上升與AI需求擴張。法人近期看好業績動能，月營收連三月成長，

🔸臺光電(2383)股價上漲，AI伺服器與高速傳輸需求爆發臺光電今日盤中勁揚，股價一度衝上1830元，漲幅達5.17%，重新整理波段新高。主因來自AI伺服器、800G交換器滲透率持續攀升，市場對高階M8、M9材料需求爆發，法人預估2026年EPS有望挑戰60至70元。外資近期頻頻調升目標價，最高喊

🔸永捷(4714)股價上漲，法人買盤與環保材料題材推升動能永捷今日股價盤中勁揚逾5%，報18.6元，量能明顯放大。主因在於近期公佈的2025年12月營收年增逾110%，第四季及全年營收皆創新高，展現本業動能強勁。加上公司積極佈局環保水性樹脂、迴圈再利用等高附加價值材料，受惠國際運動品牌補庫需求與歐

🔸均華(6640)股價上漲，AI先進封裝需求爆發推動盤中強勢均華今日盤中股價勁揚，漲幅達5.44%，報833元，創下波段新高。主因在於AI驅動下，全球半導體資本支出持續擴張，先進封裝裝置需求爆發，均華作為核心供應商受惠明顯。法人近期連續買超，市場資金積極卡位，加上2025年先進封裝營收佔比已達85

🔸金居(8358)股價上漲，AI高階銅箔需求推升盤中強勢金居今日盤中股價勁揚至285.5元，漲幅達5.74%，明顯領漲電子零組件族群。主因來自AI伺服器、高速傳輸題材持續發酵，法人最新研究報告上修目標價至321元，預期2026年EPS將大幅成長。加上近期月營收連續創新高，市場對HVLP4高階銅箔供

🔸銅箔族群上漲，需求復甦與銅價築底雙重利多
銅箔族群今日盤中表現相當吸睛，類股漲幅衝破7%，包括榮科直奔漲停，金居也有近7%的漲幅，顯示資金明顯湧入。主因近期市場傳出AI伺服器、高階網通設備對HPC（高速運算）銅箔基板的需求強勁，下游客戶拉貨動能有增溫跡象。同時，國際銅價近期築底反彈，也為報

🔸國光生(4142)股價上漲，防疫題材強勢推升盤中表現國光生今日盤中股價強勢上漲5.99%，報20.35元，明顯受印度立百病毒疫情擴大、臺灣疾管署預告列為第五類法定傳染病等防疫題材帶動。防疫概念股集體走強，國光生受惠於疫苗研發定位，短線資金明顯迴流。雖然公司近期營收表現波動，今日主因仍以國際疫情訊

🔸晶呈科技(4768)股價下跌，賣壓明顯湧現晶呈科技今日盤中報價404元，跌幅達5.9%，連續三日創新低，短線賣壓顯著。主因在於技術面持續走弱，MACD負值擴大、KD指標低檔下行，且法人與主力籌碼同步減碼，外資雖昨日小幅回補，但整體市場信心不足。加上近期大戶持股比例低於40%，流動性問題浮現，短線