高階封裝

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🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲,高階封裝迎轉機。
FOPLP扇出型封裝概念股今日表現強勢,類股漲幅衝上6.07%,其中日月光投控勁揚逾7%領軍,東捷、鑫科、友威科也同步走高。主因在於AI晶片需求爆發,CoWoS先進封裝產能吃緊的現況,市場開始將目光轉向具備成本優勢與擴產彈性的FOPLP技術,

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