AI晶片需求

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝題材引爆強勢漲勢
今日FOPLP扇出型封裝族群表現強勁，類股漲幅達2.64%，顯見市場資金對先進封裝技術的追捧。盤中焦點由指標股群創率先攻上漲停，其積極跨足扇出型封裝的布局獲得市場高度認可。此外，鑫科、友威科、東捷也跟隨題材大漲，而半導體封測大廠日月光

🔸電子上游-晶圓材料族群上漲，晶圓材料需求增溫成推手。
今日電子上游-晶圓材料族群表現強勢，類股漲幅高達7.56%，領軍者如環球晶、漢磊、合晶、嘉晶、台勝科皆有亮眼表現。儘管IET-KY走弱，但整體氣勢不減。此次顯著走勢主因，應是全球對先進製程晶片需求持續暢旺，特別是AI應用擴張帶動HPC與