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🔸星通(3025)股價上漲,盤中強勢突破主因解析星通今日股價大漲6.46%,盤中衝上62.6元,延續近期強勢走勢。主因來自美國基礎建設啟動、AI資料中心帶動電力需求,法人與主力資金明顯進場。公司法說釋出美國大單加入、營運展望樂觀,搭配11月營收年增逾四成,市場信心明顯回溫。短線資金追捧,題材熱度高

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🔸仁大資訊(7767)股價上漲,外資回補與技術指標同步發動仁大資訊今日盤中股價勁揚,漲幅達6.23%,報52元,明顯領先同族群。主因在於外資連兩日買超,昨日買進29張,官股同步加碼,市場資金明顯迴流。技術面MACD黃金交叉,短線動能增強,吸引投資人追價。雖然11月營收年減近三成,短期基本面壓力仍在

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12月 2025年12

【即時新聞】合勤控11月營收雙減但法人看好12月回升估全年EPS達1.9元

合勤控(3704)近期公布11月營收呈現月減與年減的雙減態勢,主要受到客戶遞延拉貨影響導致表現不如預期,不過法人機構最新分析指出,預期季底將出現集中拉貨效應,12月營收可望重回月增軌道。儘管短期步入營運淡季,但在全球寬頻基礎建設升級趨勢下,市場對其後市展望仍維持正向,法人預估今年每股盈餘(EPS)約

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12月 2025年12

【即時新聞】台積電單日下跌2%失守五日線,聯準會寬鬆難敵短線獲利賣壓

雖然聯準會如預期降息且宣布每月購債400億美元的寬鬆政策,但受到美股科技財報影響,台積電(2330)今日面臨明顯的獲利了結賣壓,終場下跌2.00%,股價呈現開高走低態勢。即便大盤早盤一度創新高,但電子權值股普遍疲軟,加上台積電ADR前一日已先下跌1.45%,導致今日股價同步修正並失守5日均線。這顯示

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🔸宜鼎(5289)股價上漲,AI記憶體需求推升盤中強勢宜鼎今早股價急漲至510元,漲幅達7.82%,明顯領漲同族群。主因在於AI基礎建設帶動DDR4/DDR5記憶體模組需求,法人最新報告持續看好2026年AI相關營收成長近三成,且近期月營收連創新高,市場資金積極卡位。加上公司策略轉向高附加價值產品

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🔸生技服務族群震盪整理,漲多個股面臨籌碼換手壓力
生技服務類股今日盤中表現明顯承壓,整體族群下跌2.17%,修正幅度不輕。觀察代表個股,主要拖累來自權值較大的台康生技重挫近跌停,以及北極星藥業-KY也出現4.44%的顯著回檔。這清楚指出,前期部分生技股在市場追捧下漲勢過急,如今在盤面氣氛相對

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🔸科嶠(4542)股價上漲,AI半導體裝置題材帶動盤中強攻科嶠今早股價急漲6.91%,報74.3元,連續兩日漲幅超過10%,量能明顯放大。主因來自半導體裝置族群近期題材熱度,尤其科嶠切入AI晶片、先進封裝相關裝置,搭上產業升級浪潮。法人看好公司與家登聯盟合作,搶攻半導體載具清洗裝置市場,未來營收佔

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🔸牧德(3563)股價上漲,AI封裝需求推升盤中動能牧德今早股價強勢上漲逾7%,報541元,盤中量能明顯放大。主因來自半導體AI晶片與先進封裝需求持續升溫,帶動PCB裝置族群全面走強。近期產業新聞指出,裝置商積極佈局AI製程,訂單能見度延伸至2026年,市場信心迴流。法人連三日大舉買超,外資昨日買

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12月 2025年12

【10:13 即時新聞】達興材料(5234)盤中急漲8%,法人買盤推升,半導體材料題材強勢吸睛

🔸達興材料(5234)股價上漲,半導體材料題材發酵推動盤中強攻達興材料今早股價強勢衝高,盤中一度大漲逾8%,報353元,明顯領漲同族群。主因在於半導體材料業績持續成長,法人最新報告看好2025年半導體材料營收佔比可望突破20%,加上前三季獲利已超越去年全年,市場資金積極卡位。近期營收年增率穩健,顯

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🔸HBM族群上漲,AI伺服器題材續受市場追捧。
今日HBM概念股表現亮眼,整體族群漲幅達3.54%,盤面漲勢有感。其中,創意(5.03%)與至上(3.45%)領軍走揚,顯示市場對HBM相關供應鏈的追逐熱度不減,尤其在AI伺服器需求持續暢旺的預期下,作為關鍵零組件的HBM自然成為資金卡位的目標

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