新聞快訊

🔸漢科(3402)股價上漲，半導體擴廠＋法人回補成主因漢科今早盤強勢攻上漲停，報134.5元，漲幅達9.8%。主因來自近期公司於櫃買業績發表會釋出2026年營收雙位數成長目標，且在手訂單高達90~100億元，搭配臺積電等大廠海外擴廠題材發酵，市場信心明顯回溫。法人近期回補力道轉強，推升股價脫離整理

🔸福懋科(8131)股價上漲，AI記憶體封測題材點火福懋科今早強勢攻上漲停，報64.7元，漲幅9.85%，盤中量能明顯放大。主因來自市場對AI與高階記憶體封測需求持續看旺，法人與市場資金積極卡位，加上近期月營收連續創高，11月營收年增46.6%，基本面動能強勁。產業面受惠DDR5、3D封裝等題材，

🔸宜鼎(5289)股價上漲，資安認證題材點火盤中強勢宜鼎今早股價強勢上攻，盤中大漲逾8%，報569元，創下波段新高。主因來自昨(30)日公司宣佈透過IEC 62443-4-1產品安全開發生命週期國際認證，強化其在邊緣AI與工控資安領域的競爭力，市場解讀有助搶攻全球供應鏈訂單，吸引資金積極卡位。法人

🔸群聯(8299)股價上漲，NAND缺貨與獲利大增成盤中主因群聯今早開盤即強勢攻高，盤中一度漲停至1470元，漲幅達9.7%。主因來自昨晚公告11月自結獲利16.88億元、年增674%，單月EPS達7.9元，獲利爆發遠超市場預期。加上NAND Flash價格因AI與雲端需求推升，供需持續吃緊，法人

🔸晶豪科(3006)股價上漲，AI題材與DDR3供需緊俏成主因晶豪科今早再度跳空漲停至118元，漲幅高達9.77%，盤中買單湧現。主因來自AI伺服器需求持續推升記憶體族群，尤其大廠產能優先轉向高階AI產品，導致DDR3等利基型記憶體供給吃緊，價格走揚。市場資金明顯追捧，法人與主力同步加碼，成為今日

台股在2025年封關倒數時刻呈現震盪整理格局，昨（30）日大盤雖受權值股壓抑下跌103點，但盤面資金明顯轉進特定題材尋求避風港，其中鈺創(5351)成為盤面亮點。受到美股記憶體大廠創新高以及共同封裝光學（CPO）題材持續發酵的雙重激勵，鈺創(5351)與光聖(6442)等指標股獲得買盤強力點火，展現

國際電信大廠愛立信發布最新行動趨勢報告，預告2030年6G商用服務即將成真，台股IC設計龍頭聯發科(2454)已正式加入AI-RAN聯盟，積極卡位下一世代通訊標準。法人指出，聯發科近年在技術進展上已大幅拉近與競爭對手高通的距離，隨著AI-RAN重塑智慧網路架構，公司已針對相關技術與產品進行布局，預期

華碩(2357)集團積極佈局高階網通市場，旗下網通設備大廠亞旭電腦今日宣布，將強勢進軍明年1月6日登場的美國消費性電子展（CES 2026）。本次參展將展示一系列新世代網路通訊解決方案，核心鎖定AIoT、機器人自動化及高速網路應用領域，顯示華碩集團在5G專網與智慧連結技術上的整合實力，期望透過技術升

儘管市場近期對於人工智慧發展前景出現分歧看法，但重量級外資券商仍維持長期多頭觀點，並直接點名台積電(2330)將持續扮演關鍵角色。美銀證券在最新的半導體產業報告中預測，隨著企業端AI應用進入起步階段，加上各國政府積極部署主權AI，預估2026年全球半導體銷售額將年增30%，整體規模有望挑戰1兆美元大

美股重點一覽美股主要指數連續第三日收低，聯準會會議紀要釋出後，市場對後續利率方向看法分歧，壓抑投資氣氛。科技股出現獲利了結，輝達、特斯拉走弱，拖累大盤表現。短線不確定性升高，市場持續震盪整理。昨日台股盤勢整理受美股四大指數全面下跌及中國軍演利空影響，昨(30)日台股開低走低，盤中資金進場及族群輪動，