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🔸銅箔族群上漲,AI伺服器需求點燃復甦火花
銅箔類股今日盤中表現相對強勁,類股漲幅達2.48%,指標股金居(2.54%)、榮科(1.84%)同步走揚。分析其主因,銅箔產業今年原受PC、NB等消費性電子需求疲軟拖累,整體復甦力道偏弱。然而,近期隨著AI伺服器建置與需求持續增溫,用於高階CCL(
🔸PCB 族群上漲,ABF 載板帶動整體板塊氣氛轉佳
今日 PCB 族群呈現穩健上漲,類股整體漲幅達 2.44%,其中資金焦點明顯集中在 ABF 載板三雄:欣興、景碩、南電,漲幅皆逾 3% 並強勢表態。主要受惠於市場對 AI 伺服器與高效能運算 (HPC) 需求增長的預期,帶動載板供應鏈營運
🔸HBM族群盤中加溫,指標股領銜漲勢
HBM概念股今日盤中表現活絡,類股漲幅達3.12%。其中,通路商至上(5.66%)與IP設計服務創意(4.24%)漲勢尤其突出,扮演領漲要角,顯現市場對AI伺服器高頻寬記憶體需求的期待持續加溫。相對之下,設備廠志聖與封測廠力成則呈現盤整格局,顯示資金流向
🔸散熱模組族群上漲,AI伺服器題材持續點火!
散熱模組族群今日表現強勢,類股漲幅達到3.71%,多檔個股維持穩健上攻態勢。觀察盤面,主要驅動力來自於市場對AI伺服器、高效運算(HPC)等高階應用需求的持續樂觀預期。隨著各大晶片廠持續推出新一代AI晶片平台,對散熱解決方案的效能要求也日益提高,
🔸電子中游-散熱零組件族群上漲,AI應用趨勢持續點燃散熱商機
今日電子中游-散熱零組件族群表現強勢,類股漲幅達4.66%,盤中健策更是一度漲逾6%,元山、尼得科超眾、建準等多檔個股也維持穩健漲勢。主要受惠於AI伺服器需求持續增溫,帶動高階散熱解決方案出貨動能,尤其是輝達新一代AI晶片對散熱規
🔸記憶體族群下跌,盤中賣壓湧現衝擊報價預期
記憶體族群今日盤中表現疲軟,類股跌幅達到2.52%,指標股如群聯、南亞科跌幅皆近3%甚至超過4%,整體呈現修正格局。市場傳出部分DRAM產品合約價漲勢可能趨緩,或甚至有修正雜音,導致獲利了結賣壓出籠。此外,近期整體科技股的修正氛圍,也讓短線資金退場
🔸光通訊族群緩步走揚,CPO題材與業績展望成關鍵
今日光通訊類股在盤中展現緩步上攻態勢,整體族群漲幅達到2.42%。觀察盤面,光聖、智邦等個股表現強勢,漲勢相對顯著。主要驅動因素來自AI浪潮下,市場對CPO(共同封裝光學)技術的需求預期持續升溫,相關概念股因而受惠。不過,盤中可見族群內個股表
🔸記憶體IC設計族群下跌,DRAM現貨價波動觸動市場神經
電子上游-記憶體IC設計族群今日盤中表現疲弱,整體類股下跌2.14%。觀察代表個股,群聯、愛普*跌幅較明顯,分別下跌2.71%及1.55%,顯示市場賣壓集中。僅晶豪科逆勢小漲0.13%,聯陽則持平。主要原因在於近期DRAM現貨價走勢出
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