東捷(8064)

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝題材引爆強勢漲勢
今日FOPLP扇出型封裝族群表現強勁，類股漲幅達2.64%，顯見市場資金對先進封裝技術的追捧。盤中焦點由指標股群創率先攻上漲停，其積極跨足扇出型封裝的布局獲得市場高度認可。此外，鑫科、友威科、東捷也跟隨題材大漲，而半導體封測大廠日月光

🔸FOPLP扇出型封裝族群震盪走高，先進製程需求拉抬
今日FOPLP扇出型封裝族群盤中表現活躍，整體類股漲幅達2.57%。其中，力成(6.99%)及鑫科(4.40%)漲勢尤其明顯，指標大廠日月光投控(1.92%)亦穩健走揚，顯示市場資金對先進封裝技術的重新聚焦。此波漲勢主因，應是受惠於AI晶

🔸東捷(8064)股價上漲，盤中反彈但壓力猶存東捷今盤中上漲3.19%，報42元，近期在40元附近獲得支撐後出現反彈。主因來自半導體裝置訂單展望佳，法人預期2026年相關營收佔比將突破三成，市場對明年轉虧為盈有期待。不過，短線籌碼面仍偏空，外資與主力連日賣超，壓抑漲勢，反映市場信心尚未完全恢復。�

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，主力資金短線獲利了結
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中表現相對疲弱，類股跌幅達2.52%。盤面上，代表個股如日月光投控下跌超過3%，群創、東捷等也呈現跌勢，顯示整體族群承壓。僅力成逆勢微幅上漲0.31%，扮演逆風抗跌角色。在近期大盤波動加劇的氛圍下，部分主力資

🔸FOPLP扇出型封裝 族群盤中下跌，指標股面臨賣壓
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中走勢偏弱，整體類股跌幅達到3.06%，領跌個股包括日月光投控(-3.49%)及力成(-2.16%)等重量級指標，顯示資金流出壓力較大。儘管此技術被視為未來高階封裝的趨勢，但市場在缺乏新的訂單利多或產業消息刺

🔸電子中游-儀器設備工程 族群上漲，半導體資本支出回溫點火。
今天電子中游-儀器設備工程族群表現相當強勢，類股漲幅達3.50%，其中洋基工程、亞翔、牧德、漢唐等指標股漲勢顯眼。主要受惠於市場對半導體產業資本支出回溫的期待，尤其AI應用帶動先進製程與高階封裝擴產需求，直接挹注潔淨室、廠務工程與

🔸電子中游-儀器設備工程族群強漲，半導體擴廠需求點燃熱度
今天「電子中游-儀器設備工程」類股表現亮眼，整體飆漲2.42%。盤面上巨漢、擎邦、漢唐、亞翔、洋基工程、聖暉*等漲幅居前，這些公司多與半導體廠務工程、無塵室及關鍵設備服務相關。此波攻勢主要來自市場預期全球半導體景氣築底回升，特別是AI

🔸東捷(8064)股價上漲，半導體裝置題材發酵東捷今日盤中股價勁揚逾5%，報45.85元，明顯領漲同族群。主因在於半導體裝置業務比重持續提升，法人預期2025年營收有望轉虧為盈，且10月營收創近16個月新高，年增43%。加上大陸LED、MicroLED投資潮延續，先進封裝裝置訂單續旺，市場對東捷未

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝題材續發酵，資金流向趨明顯！
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中漲幅達2.42%，表現相對亮眼。指標股如日月光投控（2.81%）、東捷（2.06%）、力成（1.27%）等皆撐盤走揚。觀察近期盤面，先進封裝技術為AI/HPC發展關鍵，FOPLP作為其中重要

🔸東捷(8064)股價上漲，半導體裝置動能與營收新高成主因東捷今早股價勁揚逾4%，盤中衝上44.95元，主因來自半導體裝置訂單持續增溫，加上10月營收2.91億元，創16個月新高，年增43%，市場對2025年轉虧為盈預期轉強。法人看好明年半導體裝置營收佔比有望突破三成，LED、MicroLED投資