搜尋
【投資快訊】警訊 三大晶片拉貨放緩
摘要和看法
電子業近期出現雜音,包括大尺寸面板、Chromebook與手機等終端應用都傳出部分客戶拉貨力道出現放緩跡象,先前市況超火熱的驅動IC、觸控與驅動整合IC(TDDI),以及電源管理IC(PMIC)等三大晶片拉貨動能跟著鬆動,牽動聯詠(3034
因供需緊繃、加上各國政府祭出補助措施,全球掀起半導體投資潮、主要大廠 2021 年度設備投資額將年增三成,台積電、英特爾、三星占整體比重將達七成。根據日經新聞報導,半導體廠提高產能有望消解供需缺口,不過新投資要開始實際進行生產仍需1~2年。就需求面來看,因重複下單導致實際需求難確認,加上半導體業界過
繼續閱讀...據數位時代報導,由於晶圓代工產能依舊供不應求,IC設計業者透露,聯電(2303)先前已通知客戶9月調漲,11月會再部分追漲,2022年1月再續漲。近日傳出聯電大客戶聯發科(2454)、瑞昱(2379)、聯詠(3034)等業者於明年1月談定的28nm報價超過台積電。不過,近期頻傳部分晶片以不缺,中國M
繼續閱讀...【投資快訊】晶圓價飆 IC設計業跟漲
摘要和看法
晶圓代工成熟製程產能大缺,報價漲不停,主要使用成熟製程生產的觸控IC、觸控與驅動整合IC(TDDI)、微控制器(MCU)等三大類晶片價格同步跟漲,今年下半年將每季調升報價,平均漲幅在一成以上,甚至將一路漲到明年初,義隆、盛群、聯詠、敦泰
| 選擇分類: | (新增分類) | |