金居(8358)

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群承壓，高價股領跌修正。
今日電子上游-PCB-材料設備族群普遍走跌4.44%。盤面重點如台光電、聯茂、台燿等CCL指標股重挫4-6%，成拖累族群主因。雖志聖、昇貿等設備股逆勢小漲，難擋整體下行壓力。此波修正主要受AI伺服器供應鏈漲多獲利了結賣壓影響，市場對景

🔸銅箔族群下跌，市場擔憂需求降溫壓抑股價。
銅箔相關類股今日盤中表現疲軟，金居、榮科等指標股跌幅均超過3%，拖累整體族群下挫。主要原因在於市場對於高階AI伺服器CCL板材需求增速的預期略為放緩，加上傳統消費性電子需求復甦力道仍不明朗，導致資金短期觀望氣氛濃厚，獲利了結賣壓隨之浮現，是今日股價

PCB上游銅箔材料大廠金居(8358)今日受市場關注，主要因公司昨日公布去年12月自結財報數據表現強勁。受惠於銅箔基板(CCL)與AI伺服器平台升級帶動的高階材料需求，金居去年12月單月自結稅後淨利達1.37億元，較去年同期大幅成長77.9%，換算單月每股純益（EPS）為0.54元。這顯示公司在AI

PCB上游銅箔材料大廠金居(8358)今日應主管機關要求，公布最新自結獲利數據，展現強勁成長力道。公司自結2025年12月單月稅後淨利達1.37億元，較去年同期大幅成長77.9%，單月每股稅後純益（EPS）為0.54元。此數據顯示公司單月獲利能力優於去年同期表現，且相較於去年第三季整季EPS為1元，

🔸銅箔族群盤中走弱，反應市場對終端需求疑慮
今日盤中銅箔類股表現相對疲軟，族群跌幅達2.70%。代表個股金居(6197)跌幅較大，榮科(4989)相對抗跌。主要受累於近期市場對整體科技產業鏈下游需求雜音不斷，特別是AI伺服器PCB板需求雖強，但傳統消費性電子與車用需求復甦力道不如預期，導致部

🔸金居(8358)股價上漲，AI高階銅箔需求推升盤中強勢金居今日盤中股價勁揚至285.5元，漲幅達5.74%，明顯領漲電子零組件族群。主因來自AI伺服器、高速傳輸題材持續發酵，法人最新研究報告上修目標價至321元，預期2026年EPS將大幅成長。加上近期月營收連續創新高，市場對HVLP4高階銅箔供

🔸銅箔族群上漲，需求復甦與銅價築底雙重利多
銅箔族群今日盤中表現相當吸睛，類股漲幅衝破7%，包括榮科直奔漲停，金居也有近7%的漲幅，顯示資金明顯湧入。主因近期市場傳出AI伺服器、高階網通設備對HPC（高速運算）銅箔基板的需求強勁，下游客戶拉貨動能有增溫跡象。同時，國際銅價近期築底反彈，也為報

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群普遍走弱，內資調節力道顯現
今日電子上游-PCB-材料設備族群普遍遭遇賣壓，類股跌幅達2.70%。主要受台光電、金居等CCL指標股重挫影響，顯示市場對整體PCB產業鏈的庫存調整與下半年需求展望仍抱持觀望態度，部分資金選擇獲利了結或轉向，導致整體類股承壓。

🔸銅箔族群下跌，資金觀望氣氛濃厚
銅箔類股今日盤中表現疲軟，整體族群跌幅達 3.26%，指標股榮科、金居同步走弱，跌幅皆超過 3%。近期資金追逐 AI 題材，排擠非主流電子股投入力道，使銅箔股承壓回檔，短線賣壓湧現，買盤觀望，尚未見到明顯買盤承接。
🔸銅箔產業短線面臨挑戰，市場等待需

🔸銅箔族群下跌，電子產業淡季效應拖累表現
今日盤中銅箔類股表現弱勢，整體族群下跌達3.45%，指標個股如榮科(-2.62%)、金居(-3.57%)均呈現走跌。此次跌勢主要反映電子產業傳統淡季的影響，下游PCB廠稼動率普遍不高，導致銅箔訂單需求不振。雖然國際銅價近期有所波動，但觀察今天盤面，族