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AI 晶片需求爆發,台積電(2330)先進製程與先進封裝產能滿載,全球同步擴建新廠,資本支出衝上 1.2 兆元!台灣新竹、高雄、台南、嘉義,以及美國、日本、德國等地新廠齊開工,工程訂單爆量湧入供應鏈。這波擴產潮帶動廠務工程族群進入「2~3 年大多頭」,不僅訂單能見度拉長,施工單價提升更推升毛利率!
繼續閱讀...近期 PCB(印刷電路板)價格持續走揚,背後原因並不單一,而是多重因素交織。除了 AI 伺服器與高速交換器需求爆發,推升高階 PCB 應用需求外,關鍵材料供應緊張也進一步推高成本。同時,產業正面臨供應鏈轉移、技術升級,以及資金行情推波助瀾,讓 PCB 價格上漲不僅反映短期供需,而是牽動未來產業結構與
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今日市場傳出NVIDIA針對中國市場設計的AI晶片「H20」已正式通過出口申請、恢復出貨,引發投資圈高度關注。此舉代表輝達在中美科技角力下的關鍵調整,也讓原本低迷的中國AI基礎建設需求有望回溫。消息一出,台系供應鏈率先表態,尤其具備散熱、封裝、伺服器整合等能力的相關廠商成為短線資金新寵。「下載起漲K
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