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🔸傳產塑膠族群震盪走跌,大型塑化廠普遍承壓
今日傳產塑膠族群整體呈現震盪走跌,跌幅達 2.04%。觀察盤面,台塑化、中石化、台聚、亞聚等大型塑化指標股普遍走弱,跌幅逾 3% 甚至 7%,顯然受到國際油價波動及下游需求疲軟的雙重壓力,庫存去化速度緩慢,影響市場對產業前景的信心,導致多數權值股賣
🔸銅箔基板族群強勢上攻,AI高階需求引爆多檔漲停氣勢
今日銅箔基板(CCL)族群表現亮眼,整體類股漲幅高達6.62%。盤中建榮、聯茂、台光電、台虹等多檔個股漲勢凌厲,紛紛直逼漲停板。市場普遍認為,AI伺服器對高階CCL的需求急速增溫,加上ABF載板產業復甦的預期,是推動此波漲勢的主要動能。法
🔸傳產塑膠族群重挫,主要石化原料股賣壓沉重
今日傳產塑膠族群盤中呈現明顯弱勢,類股跌幅達到2.60%,領跌大盤。觀察成分股,台塑化、中石化、華夏、台聚、亞聚、聯成、台達化、國喬、台苯等主要石化原料與下游塑膠製品股,普遍遭遇沉重賣壓,跌幅多在5%至近10%。這股集體下殺的現象,強烈暗示市場對於
MWC落幕,AI與通訊融合成新主線 2026 年科技產業三月迎來兩場最重要的大會:MWC 與 NVIDIA GTC。剛落幕的 MWC 2026,主軸已從單純的通訊技術,進一步走向 AI × 通訊融合,包括:AI Agent 與智慧電信網路6G 預研與下一代網路架構低軌衛星與 Space AI邊緣 A
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