東捷(8064)

點我: 產業研究報告點我: BC股倉存股策略名單APP今天要來分享一檔營收年增超過70%而且這個成長還在持續擴大那最近也來到一個關鍵的價位了是一檔供不應求的先進半導體設備股小型股股性會比較活潑的公司我們可以看到大摩的報告台積電24~29年的年複合成長率高達60%設備商的法說會也提到，看到的訂單甚至比

🔸玻璃基板族群弱勢震盪，AI熱潮下潛力股逆勢吸金
今日玻璃基板類股整體下跌2.75%，盤面上卻呈現資金分歧。許多直接與玻璃基板技術、設備相關的個股，如群創、均豪、印能科技、志聖等，逆勢大漲逾5%，顯示市場對其AI先進封裝應用前景高度期待。這股買盤主要來自對新一代AI晶片所需玻璃基板材料趨勢的

🔸電子中游-儀器設備工程族群下跌，權值股壓力大盤中修正。
今日電子中游-儀器設備工程族群整體表現疲軟，類股跌幅擴大至4.13%，主要受權值股致茂（-7.25%）重挫拖累，聖暉*（-4.77%）、帆宣（-4.46%）等也同步承壓。觀察盤面，並無明顯產業利空消息，推測應是整體電子股回檔氛圍，加上

🔸玻璃基板族群震盪走弱，AI供應鏈設備股表現突出。
玻璃基板相關類股今日盤中整體下跌超過4%，主要受到欣興、景碩、南電等ABF載板指標股回檔修正的壓力。這些權值股近期漲多，加上市場對部分AI應用預期有所調整，使得資金出現獲利了結賣壓。然而，盤面上如群翊、印能科技等專注於半導體先進封裝設備的供

🔸電子儀器設備工程族群普遍走跌，龍頭致茂利空引發賣壓
「電子中游-儀器設備工程」類股今天表現弱勢，盤中跌幅達-4.90%，明顯低於大盤。觀察成分股，權值股致茂（-9.33%）的大幅下挫，是拖累整個族群的關鍵主因，市場傳言可能與近期訂單調整或財報展望有關，引發投資人恐慌性賣壓。此外，洋基工程、

🔸玻璃基板族群勁揚，AI晶片需求推升期待
玻璃基板族群今日盤中勁揚4.25%，多檔個股漲勢強勁，志聖、欣興、陽程率先表態，漲幅皆超過5%，成為市場焦點。主要原因在於市場高度期待AI應用擴大對先進封裝技術的需求，玻璃基板因其優異的散熱與尺寸穩定性，被視為未來半導體高階封裝的潛力方案。這股未來趨

- 2026 Q2 營收：27.83 億元（QoQ +23.04%）- 2026 Q2 稅後淨利：6.4 億元（QoQ +37.33%、YoY +2.09 倍）- 2026 Q2 EPS：4.1 元（上半年累計 7.16 元）- 毛利率：2025 全年基礎為 43.3%（本次 Q2 單季毛利率待完整

🔸FOPLP族群震盪走跌，日月光投控成主要壓力
FOPLP扇出型封裝族群今日下跌3.59%，主因權值股日月光投控重挫逾4%。雖東捷、鑫科等設備材料股逆勢上漲，但龍頭壓力使族群開高走低，反映市場對高價半導體股的獲利了結賣壓。
🔸先進封裝趨勢不變，個股表現現分歧
FOPLP作為先進

🔸電子中游儀器設備工程 族群震盪，設備與廠務工程股表現亮眼。
今日電子中游儀器設備工程族群整體指數雖受部分權值股拖累小跌2.04%，但盤面多數個股卻呈現強勁上攻態勢。包括陽程、創新服務、盟立、亞翔、漢科等多檔個股漲幅直逼甚至達到漲停，顯示產業內部資金流向明確。主要下跌動能來自致茂大跌近10%

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝熱度不減，市場看好未來成長性。
今日FOPLP扇出型封裝類股表現異常強勁，盤中一度飆升近10%，東捷、群創、日月光投控等多檔指標股直奔漲停，力成、鑫科等也跟隨大漲。這波攻勢主要受惠於市場對先進封裝技術，特別是AI晶片相關應用需求的持續看好。近期多家半導