台股最新動態

受惠於人工智慧(AI)與高效能運算（HPC）強勁的拉貨動能，IC載板大廠景碩(3189)正積極擴充產能以應對市場需求，且產業鏈傳出關鍵原料短缺將推升產品報價。根據業界最新評估，在T-glass玻纖布缺貨的結構性因素影響下，ABF與BT載板目前呈現供需緊俏態勢，預估每季仍有3%至5%的漲價空間。這波漲

二極體大廠強茂(2481)昨（15）日股價表現強勁，終場收在87.4元，漲幅達5.56%，主要受惠於AI伺服器與車用需求持續增溫，加上競爭對手安世（Nexperia）轉單效益發酵。法人機構針對強茂2026年營運展望釋出正向看法，預估全年每股純益（EPS）有望挑戰4.76元，年增幅高達57.1%，顯示

台灣IC設計龍頭聯發科(2454)發布最新營運里程碑，確認已連續21個季度位居全球手機晶片出貨量第一，霸榜時間合計超過五年。為進一步擴大領先優勢，公司宣布推出天璣9500s與天璣8500兩款全新晶片，分別鎖定旗艦體驗與電競效能市場。此次新品發布獲得小米、OPPO、vivo等一線大廠高層公開力挺，顯示

網通設備大廠智邦(2345)在AI伺服器架構變革的浪潮下，營運表現展現強勁爆發力，法人看好其獲利將持續挑戰新高紀錄。根據最新統計數據，智邦2025年全年營收年增率高達124.84％，創下歷史新高成績，顯示公司在伺服器管理與高規格交換器市場的領先地位。展望2026年，市場普遍預期營運動能將維持高檔，外

台積電(2330)昨日召開法說會並公布2025年第四季與全年獲利數據，受惠於AI市場發展正向，全年每股純益（EPS）來到66.25元，獲利表現攻頂。董事長魏哲家更在會中釋出樂觀訊號，預告今年營運將維持強勁成長動能，本季毛利率更有望挑戰65%的高水準。這場法說會確立了AI需求對半導體先進製程的驅動力並

台股近期走勢強勁，主要反映台積電(2330)法說會行情帶來的正面效應，成為大盤蓄勢衝關31,000點的關鍵動力。本次法說會針對中長期毛利率、資本支出計畫及AI發展趨勢等三大核心面向釋出樂觀訊息，不僅為美台財報季打響第一砲，更直接激勵市場信心。法人分析指出，這顯示公司在先進製程與人工智慧領域的領先優勢

台積電(2330)於昨日法說會釋出令市場驚艷的營運成果，不僅激勵內外資法人啟動新一波目標價調升潮，更展現對未來成長的強勁信心。根據最新法人報告指出，匯豐證券將目標價一舉調升至2,400元，法巴證券上調至1,990元，美銀證券則維持2,150元不變，普遍給予「買進」或「優於大盤」評等。這波調升主要源於

鴻海(2317)展現強勁營運實力，2025全年營收正式突破8兆元大關，董事長劉揚偉在法說會中對2026年展望表達非常樂觀的立場。受惠於AI產業趨勢確立，法人預估隨著AI機櫃出貨量持續放量，鴻海今年營收有望挑戰10兆元新高紀錄，每股盈餘(EPS)則有機會上看18至19元。這顯示公司基本面動能強勁，產業

台股昨（15）日大盤雖然拉回整理，但傳產龍頭台塑(1301)卻展現強勁抗跌力道，終場股價逆勢大漲3.78%，成為盤面資金避風港與關注焦點。市場關注核心在於塑化產業景氣是否觸底反彈，法人圈最新觀點指出，儘管台塑仍面臨部分海外轉投資虧損壓力，但受惠於塑化景氣轉折向上及中國政策利多，營運有望正式走出谷底。

台境(8476)近期股價波動劇烈，因有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，今日依規定對外公布最新財務業務資訊。根據公司公告的自結數據，去年12月營運表現強勁，單月每股盈餘（EPS）達到0.14元，獲利較去年同期顯著成長。在基本面數據公布的同時，台境股價持續展現強勁走勢，今日終場大漲逾9%，且