即時消息

🔸志聖(2467)股價上漲，AI先進封裝題材領軍盤面志聖今早盤中大漲6.99%，報268元，強勢重新整理波段新高。主因來自AI與低軌衛星供應鏈熱度延燒，FOPLP先進封裝族群受群創領軍激勵，市場資金明顯湧入，加上近期外資、主力同步加碼，法人看好其在臺積電CoWoS供應鏈滲透率提升，帶動買氣。🔸技

🔸工信(5521)股價上漲，建材營造族群領軍衝高工信今早隨大盤開高走強，盤中一度攻上漲停至25元，漲幅達7.07%，明顯領漲建材營造族群。主因來自市場資金聚焦營建、水資源概念，相關個股如欣陸、冠德等同步強勢，帶動工信人氣。近期公司成功取得交通部公開標案，市場對其在手工程與土地資產開發潛力抱持期待，

高股息ETF調整引發關注，矽格(6257)最新遭凱基優選高股息30 ETF（00915）剃除，本次成分股變動將自2026年1月2日起生效，實施5個交易日過渡期。矽格成為11檔被刪除個股之一，是該基金首次移除矽光子概念股，突顯近期市場風向轉變。不過，矽格今日早盤仍吸引資金進駐，截至目前股價上漲2元至1

🔸電子上游-記憶體製造族群上漲，記憶體報價轉佳拉抬買氣。
今日電子上游記憶體製造族群表現強勁，整體類股漲幅達4.66%，其中指標股南亞科也同步上揚，終場漲幅4.66%。這波漲勢主要受惠於近期國際記憶體大廠對後市報價的樂觀預期，尤其隨著AI應用對高頻寬記憶體(HBM)需求激增，間接帶動整體DR

光寶科(2301)近日迎來法人買盤連續加碼，搭上AI伺服器電源與高壓直流(HVDC)架構升級趨勢。根據預估，2025年光寶科每股盈餘有望穩站6元，並於2026年挑戰8.5~8.8元歷史新高。法人看好BBU與Power Rack出貨將從2025年Q4起明顯放量，尤其BBU產能已被雲端服務大廠(CSP)

台塑集團近期完成對南亞科技(2408)的第三波持股處分行動，其中南亞(1303)共與其他三寶公司合計釋出18,972張，變現金額達96.53億元。累計三次操作後，南亞(1303)透過關係企業股價飆漲，獲得約249億元資金，並列入未分配盈餘，強化其營運現金彈性及後續轉型彈藥。在DRAM價格隨AI熱潮急

🔸友威科(3580)股價上漲，FOPLP熱潮帶動盤中急攻友威科今早盤中大漲逾7%，股價衝上69.9元，明顯強於大盤。主因來自面板大廠群創FOPLP技術成功打入低軌衛星與AI供應鏈，帶動相關裝置廠同步受惠，市場資金積極卡位FOPLP概念股。友威科產品可應用於FOPLP製程，受惠題材發酵，短線買盤湧現

🔸捷創科技(7810)股價上漲，營收爆發推升盤中強勢捷創科技今早股價大漲7.28%，盤中衝上331.5元，明顯領漲同族群。主因來自11月營收年增137%，創歷史新高，市場對半導體測試需求回溫反應熱烈，加上外資近期連續回補，資金明顯湧入。短線雖有高檔獲利了結壓力，但基本面亮眼，吸引買盤積極卡位。🔸

在AI伺服器需求推升與載板產品規格升級帶動下，景碩(3189)近期基本面獲市場高度關注。2025年前11月營收年增29.26％，前三季EPS達2.1元，已超越2024年全年表現。隨著ABF與BT載板報價上揚，景碩第四季毛利率預估回升至21～22％，全年營收可望年增約25％，法人看好該成長動能可延續至

IC封測題材轉強，資金回流這「6 檔潛力股」，籌碼同步翻多！IC封測廠福懋科(8131)最新公告2023年11月營收，單月達歷史新高，年增幅達46.6%，推動每股盈餘（EPS）同步創高。公司受惠於AI運算與DDR5記憶體需求暢旺，產能利用率維持高檔，支撐業績表現。今年技術面與籌碼面同步轉強，股價脫離