台股最新動態

台股本周週線中止連六紅，市場資金明顯從漲多族群與景氣循環股撤退，華新(1605)受風險意識升溫影響，與部分原物料族群同步走弱。根據最新數據顯示，華新不僅面臨股價修正，2026年1月營收也呈現月減與年減雙降的態勢，加上主力籌碼近期偏向調節，顯示資金對傳產股態度轉趨保守，短期股價面臨震盪整理壓力。資金撤

外資力挺與先進封裝翻倍題材帶動，日月光投控今日股價逆勢突圍。資本支出創高與蘋果訂單持穩，優化毛利率結構除了先進封裝帶來的營收貢獻，法人更關注日月光投控在獲利結構上的優化。外資分析指出，隨著高階封裝與測試產能利用率提升，加上漲價效應，公司毛利率將迎來結構性擴張，預期ATM（封測材料）業務毛利率將穩居2

受惠於元月營收表現優於預期及產品漲價效益顯現，美系券商今日出具最新報告，看好銅箔基板(CCL)大廠台光電(2383)後市表現，並將其2026年每股純益（EPS）預估值上調至74.6元，對於2027年與2028年的獲利預估更分別達152.6元及220.6元。報告指出，中低階產品在2026年第一季漲價幅

網通大廠智邦(2345)今日股價表現強勁，盤中逆勢抗跌並一度大漲超過5%，主要受惠於元月營收年增高達71.9%，創下歷年同期新高。美系外資發布最新報告指出，智邦首季營收達成率已達標，預估單季營收僅季減個位數百分比，優於市場預期，加上2026年800G交換器需求暢旺與新客戶加入，重申對智邦的正向評價，

北美雲端巨頭亞馬遜（Amazon）最新財報宣布大幅上修資本支出指引，預期整體投資規模上看2,000億美元，若加計Google的投入，兩大巨頭合計金額高達3,800億美元。龐大支出預算轉化為供應鏈實質訂單，鴻海(2317)作為主要ODM大廠，今日在實質訂單能見度支撐下，股價表現相對抗跌，顯示市場對其雲

聯電(2303)今日成為市場關注焦點，公司最新公布2026年1月合併營收達208.62億元，創下歷年同期新高紀錄。數據顯示，該月營收月增8.2%，年增5.33%，在半導體產業復甦軌道上展現強勁動能。公司管理層預期首季晶圓出貨量持平，產能利用率維持在70%左右水準，並強調市場價格環境轉趨有利，並無激進

台塑(1301)今日正式公布2026年1月營收數據，單月合併營收來到138.91億元，較去年同期微幅衰退0.6%。儘管銷售量維持一定水準，但受到中國大陸石化新增產能持續投放，以及國際原油與原料價格走跌的雙重夾擊，導致產品平均售價下滑，使得營收表現呈現年減態勢，這也是投資人近期需密切關注的基本面變數。

力積電(6770)於5日法說會釋出多項營運利多，不僅本業12吋晶圓代工自1月起順利調漲報價，產能利用率更逼近滿載，帶動市場信心回籠。公司確認已取得印度塔塔集團約1.43億美元（約新台幣45億元）的技轉與服務費，為業外收益注入強心針。受惠於AI設備對記憶體需求強勁，加上銅鑼廠轉讓美光後優化負債結構，公

網通大廠智邦(2345)今日股價表現強勁，受惠於AI需求持續增溫，公司公布2026年1月營收達215.27億元，雖受季節性因素月減17.4%，但年增率高達71.9%，創下歷年同期新高。在台股大盤受美股科技股重挫影響而震盪之際，智邦憑藉強勁的基本面數據吸引買盤湧入，盤中由黑翻紅，終場漲幅超過5%，展現

台積電(2330)為因應未來AI晶片對高頻寬記憶體整合的龐大需求，並解決現有CoWoS封裝在物理尺寸上的限制，最新宣布將先進封裝技術由CoWoS升級至CoPoS。這項技術變革旨在透過面板化封裝提升面積利用率與良率，預期將帶動供應鏈設備商的新一波成長機會，顯示公司在AI世代持續維持技術領先的決心。突破