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蘋果股價本週有望收下第10根連漲週線,這是2009年以來首見。312美元的位置已突破壓制多年的上升趨勢阻力線,並同步站上50週、100週、200週均線之上。問題是:當RSI(相對強弱指標,衡量超買超賣程度)已到73,這口氣還能撐多久?阻力線變支撐線,突破後的第一道地板就在這蘋果過去幾個月在一條長期上
繼續閱讀...私募信貸擬購買Google TPU並租回Anthropic,博通提供殘值支援強化A級債信。 .badgeprice-container {
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AI 熱不只推升股價,也催生全新「晶片抵押」融資模式。Anthropic 擬啟動約360億美元私募信貸結構,購買 Google TPU,由 Broadcom 提供信用背書。AI 基建債正與高利率環境下的資本市場重塑風險分配。 .badgeprice-container {
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Google(GOOGL)與黑石(BX)宣布成立美國合資企業,以應對企業對AI基礎設施日益增長的龐大需求。該合資公司將整合資料中心容量、營運與網路服務,並導入Google專為訓練與執行AI模型設計的客製化張量處理單元(TPU)。根據雙方協議,黑石(BX)將提供50億美元的初始資金,預計在2027年前
繼續閱讀...圖/Shutterstock市場由地緣緩和與AI硬體雙引擎帶動走高。美股盤中延續強勢,道瓊工業指數暫報51030.57,上漲0.71%,標普500指數報7583.53,上漲0.26%,那斯達克指數報26975.57,上漲0.22%;費城半導體指數回檔至12804.59,微跌0.19%。資金在科技權值
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奈飛、PG獲升評看好估值回升與新市場;GOOG、CRSR因AI炒作與執行風險遭降評。 .badgeprice-container {
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客戶彈性選擇台積電與英特爾先進封裝聯發科資深副總裁在台北受訪時表示,聯發科是目前市場上少數能同時支援台積電(TSM)以及英特爾(INTC)先進封裝技術的客製化晶片供應商。此舉將賦予客戶極大的彈性,能夠根據需求自由選擇合適的封裝架構。在目前的先進封裝市場中,台積電(TSM)的CoWoS技術已經廣泛應用
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