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近期晶彩科(3535)盤中表現強勢，股價一度觸及漲停。市場關注焦點在於公司營運結構出現轉機，法人機構指出，其半導體設備經多年耕耘已開始展現成果，近期市場聚焦以下重點：跨足先進封裝：推出切入 2.5D 和 3D 封裝製程的 AOI 設備。通過客戶驗證：機台獲重要客戶驗證通過並進入出貨期。營運結構轉型：

🔸佰鴻(3031)股價上漲，亮燈漲停28.35元漲幅9.88％，無人機與不可見光LED題材點火佰鴻(3031)盤中股價大漲9.88％至28.35元，攻上漲停，買盤明顯集中。市場聚焦公司切入無人機供應鏈，提供不可見光LED元件，受惠各國對國防與民用無人機需求升溫，帶動相關元件需求被市場提前反映。搭配

富采(3714)最新董事會決議通過辦理現金減資，減資比例達45.8%，每股將退還股東4.58元。此次減資金額約33.79億元，減資後股本從73.8億元降至40億元，全案預計提請5月26日股東常會決議。公司指出，此舉旨在優化資本結構，並配合近年推動內部體質改善、活化閒置資產與處分非核心投資的策略。據法

🔸惠特(6706)股價上漲，盤中亮燈漲停鎖在140元、漲幅9.8%惠特(6706)今早買盤急攻，盤中股價亮燈漲停，報價140元、漲幅9.8%，多方氣勢強勢延續。此次上攻主軸仍圍繞在CPO耦光貼合裝置與DI成像裝置量產預期，以及切入先進封裝與高速光通訊供應鏈所帶來的成長想像。雖然公司先前曾因重大訊息

近期長興(1717)股價走勢劇烈震盪，10日盤中曾拉升至73.8元漲停，隨後賣壓湧現，急殺至66.5元跌停，成交量爆出98,914張巨量。回顧近5個交易日，長興股價累計上漲19.22%，表現明顯優於大盤的7.03%漲幅。法人報告評估，長興後續營運亮點主要包含：半導體液態封裝材料預計於2026年下半年

🔸時碩工業(4566)股價上漲，亮燈漲停至66.9元、漲幅9.85%，營收與訂單動能推升買盤追價時碩工業(4566)股價目前報66.9元，漲幅9.85%，亮燈漲停，盤中多方買盤明顯積極。資金主軸圍繞在3月單月營收月增逾兩成、年增逾1成，帶動第1季營收創同期新高的基本面改善，以及汽車、航太與工業零件

近期頎邦(6147)在盤中表現強勢，股價一度拉升至漲停價106.0元，成交量放大逾1.7萬張，引發市場關注。法人機構指出，目前驅動IC業務佔該公司整體營收約60%至70%，市場需求維持平穩。受惠於韓國晶圓代工與封裝產能逐步回流台灣的轉單效應，其COF及COG封裝正進行認證，預期將於2026年下半年進

🔸瀚宇博(5469)股價上漲，亮燈漲停9.87%至93.5元瀚宇博(5469)股價上漲，盤中漲幅9.87%，報價93.5元，直接攻上漲停鎖住買盤。今日走強主因在於先前公佈的2025年獲利維持成長、EPS站上近年高檔，加上近期月營收連續數月維持雙位數年增，市場重新評價其在高階PCB與AI伺服器板的成

廣達(2382)近日公布3月份合併營收，受惠於高密度AI伺服器需求持續火熱，單月營收衝破三千億元大關。近期營運亮點與市場焦點如下：營收創高：3月合併營收達3628.03億元，月增68.3%，年增88.4%，改寫單月歷史新高；第一季累計營收達8092.21億元，年增66.6%，創歷年同期新高。核心動能

🔸光聖(6442)股價上漲，盤中攻漲停鎖在2325、漲幅9.93%光聖(6442)盤中股價強勢攻上漲停，現價2325元、漲幅9.93%，多頭動能明顯放大。今日走強主因仍圍繞在光通訊與AI資料中心基礎建設升級題材，市場聚焦美系CSP持續擴大資本支出，帶動高芯數光纖與CPO相關供應鏈的想像空間。加上先