新聞快訊

設備廠東捷(8064)布局半導體市場六年，2024年開始明顯收割，今年營收認列集中在下半年，管理層預期2025年全年有機會由虧轉盈。東捷10月營收2.91億元，月增12%、年增43%，創近16個月新高。前三季毛利率22.05%，年減4.67個百分點，稅後淨損2,599.7萬元，每股淨損0.16元。不

第3季出貨動能方面，台虹(8039)軟性銅箔基板業務表現強於先前預期。法人指出，台虹受惠細線路材料需求倍數成長，加上美元走強帶來匯兌利益，成為本季營運優於預期的兩大主因。雖然短期毛利率仍受到匯率波動、產品組合調整與原料成本變化影響，但在庫存去化持續推進下，法人預期台虹第4季現金流有機會由負轉正，現金

萬年清(6624)最新說明，上半年雖受國際貿易戰影響，客戶資本支出延後，新訂單認列放緩，但法人估計其在建工程金額今年底將達14.2億元。雖然營收預期不及去年水準，萬年清受惠產品組合優化、高附加價值專案比重提升與營運效率改善，整體經營績效預期將優於去年，並預計新訂單將自明年第一季起恢復認列動能。在建工

旺矽(6223)上周股價大漲23.3%，成為台股焦點個股之一。法人指出，旺矽近期透過海外併購，強化其在高頻量測與整合式測試平台的技術與產品組合，有助鞏固在AI測試鏈中的關鍵供應商定位。法人預期，旺矽在併購效益挹注下，2026年營收有望維持雙位數成長，並基於此維持對旺矽的「增加持股」評等與看法海外併購

高階伺服器需求回升帶動富驊營運，富驊看好美系IT品牌客戶4U與8U伺服器自今年量產後出貨持續創高，並將AI運算與高密度儲存視為2026年前後的主要成長引擎。富驊前三季稅後純益2.02億元、年增3.7%，每股純益1.37元，前十月營收達47.38億元、年增32.57%，隨著伺服器產品布局深化，已成功打

新聞摘要：大摩看好信驊中長期成長動能摩根士丹利最新報告指出，在中國AI與雲端半導體需求持續強勁、通用伺服器需求預期自2026年起進一步放大的背景下，再度點名股王信驊(5274)，重申「優於大盤」評等，目標價維持7,500元。報告引述信驊最新看法，將通用伺服器潛在市場年均複合成長率自原先預估的4%至5

國精化(4722)今日傳出，旗下應用於M7以上高階銅箔基板(CCL)的關鍵5G樹脂材料，已獲台光電(2383)、台燿(6274)等CCL大廠猛追單，並打入輝達、Google、AWS等AI伺服器供應鏈相關板材體系。隨著AI雲端建置推升板材需求，國精化已將原訂2027年完成的五條CCL產線、約1,400

中裕(4147)昨（30）日宣布，已與俄羅斯製藥公司 R-Pharm,JSC 簽署 Trogarzo 指定患者藥物使用計畫供應協議，正式打開俄羅斯及相關地區市場入口。依據協議，R-Pharm可在當地法規與主管機關許可下，向符合資格、罹患多重抗藥性 HIV-1 感染的患者提供中裕抗愛滋新藥 Troga

世禾受惠半導體先進製程設備清洗需求持續放量，最新公布的10月合併營收達2.79億元，創下歷史新高，月增7.3%、年增28.2%。累計前十月合併營收24.25億元，同樣為同期最佳水準，年增14.5%。在獲利方面，世禾前三季稅後純益3.44億元，年增23.7%，每股純益(EPS)6.12元，亦為同期新高

弘塑今年營運核心動能來自先進封裝需求，法人點出，受惠2.5D／3D等先進封裝擴產，弘塑接單力道強勁，目前產能維持滿載，設備訂單能見度已排至2026年上半年。隨著台積電(2330)CoWoS產能預期在2026年底上修至月產12.5萬片，市場資金關注相關供應鏈，弘塑(3131)股價同步走揚，權證發行商並