台積電(2330)近期在先進封裝領域再傳捷報,根據凱基投顧最新報告指出,台積電已開始為iPhone量產WMCM(晶圓級多晶片模組),顯示先進封裝技術正從AI伺服器端外溢至消費性電子產品。此舉不僅確立了台積電在3D封裝技術的領導地位,更帶動供應鏈中對溫控技術與測試設備的強勁需求,預期將提升相關非AI產
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🔸京元電子(2449)股價上漲,AI需求預期推升法人積極買進京元電子今日盤中大漲4.8%,報316.5元,重新整理波段高點。主因來自美系券商上修AI ASIC及TPU出貨量預估,並同步調升京元電今、明年EPS及目標價,市場對AI封測產業爆發年預期明確。法人連續三日大幅買超,昨日三大法人合計買進41
繼續閱讀...🔸景碩(3189)股價上漲,法人吸納與AI題材推動盤中表現景碩今日盤中股價強勢上漲4.14%,報264元,明顯優於大盤。主因在於春節封關前賣壓釋出後,法人積極吸納績優股籌碼,尤其景碩元月營收創歷史新高,年增近55%,加上ABF載板需求受AI伺服器帶動,市場預期今年營收成長二成以上。外資、高盛等券商
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