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AI伺服器與高階交換器需求強勁，帶動PCB層數增加與材料規格升級，近期市場資金聚焦全球前二大鑽針製造廠。受惠於高階產品訂單湧入，尖點(8021)近日盤中強勢亮燈漲停，最高來到506元，股價表現優於大盤。法人研究單位指出，目前鑽針產業正經歷結構性轉變：高階鑽針消耗量大增：因應AI伺服器高層板需求，加上

收盤行情、三大法人買賣超

一週國際大事與法說會日曆

今日盤勢分析
紐聯儲通膨預期略低於市場預期，市場等待週三（10）CPI 數據公布，蘋果在 WWDC 宣布與 Google 達成合作引入 Gemini 模型，推出由蘋果智能技術驅動的全新 Siri AI，昨（8）

除息與填息表現元大台灣價值高息(00940)於9日進行除息交易，每股配發現金股利0.05元，創下近年新高紀錄。受惠於台股大盤強勁反彈，除息首日參考價為11.94元，盤中最高觸及12.17元，順利上演秒填息行情。以除息前收盤價計算，年化殖利率約達5%，收益分配預計於7月1日發放。在成分股方面，元大台灣

森崴能源股份有限公司近期公告多項營運與資金調度動向。根據最新資訊整理，森崴能源(6806)當前市場焦點包含以下重點：處分轉投資持股：森崴能源股份有限公司決議處分富威電力普通股13,500仟股，估算每單位價格約56.4元，預計交易總金額達7.61億元，主要目的為營運資金運用。工程認列遞延：法人機構指出

近期股市交易熱絡，國泰全球品牌50(00916)因買盤大量湧入次級市場，導致股價偏離淨值，溢價幅度一度飆破10%。該檔ETF於9日終場收在29元，淨值為27.69元，溢價率仍達4.73%。為保障受益人權益，國泰投信緊急發布公告提出示警：配息金額恐調整：首次公告的預估配息僅供參考，實際配息可能隨申購狀

近期AI伺服器需求爆發，帶動高階材料升級，金居(8358)成為市場焦點。受惠產品線轉型，以下為近期重大發展與市場關注重點：高階銅箔HVLP4預計於第二季打入GPU新平台並開始出貨，帶動產品結構持續優化。法人預估在HVLP4規格升級、供需吃緊，以及2027年斗六新廠量產的帶動下，明後年獲利有望大幅成長

前言：蘋果WWDC 2026 將在今晚登場蘋果（Apple）年度全球開發者大會（WWDC 2026）於台灣時間6月9日凌晨1點正式登場，執行長庫克（Tim Cook）以充滿感性的告別致詞主持這場盛典——這也很可能是他以執行長身份主持的最後一場蘋果大型發表活動，確立了本次WWDC「庫克謝幕」的歷史意義

AI需求帶動高階鑽針消耗，盤中強勢亮燈尖點(8021)近日盤中展現強勁走勢，09日股價急拉至漲停價506.0元。法人機構指出，受惠AI基礎建設升級，帶動高階PCB鑽針需求成長。近期市場焦點如下：AI伺服器推升PCB厚度與高階材料應用，使鑽針壽命大幅下降。客戶對孔壁品質要求提高，高階鑽針消耗量爆發增長

配息熱潮引發溢價，投信暫停申購示警國泰全球品牌50(00916)近期因公告預估配發3.8元股息，高殖利率吸引龐大資金湧入，連續數個交易日爆出巨量，導致市價嚴重偏離淨值，溢價幅度一度飆破10%。為保障既有受益人權益，並避免股息因規模膨脹而遭稀釋，投信已自6月初起暫停初級市場申購，同時示警實際配息金額可

法人看好AI需求，短線股價卻遇逆風文曄(3036)近日在盤中面臨沉重賣壓，股價一度殺至跌停價246.0元，終場大跌9.71%、報246.5元，成交量顯著放大至19,915張。近期文曄(3036)受惠於AI資料中心、光通訊與高速互連需求升溫，多家國內外法人出具報告，看好其未來的獲利動能與評價空間。法人