近期AI伺服器需求爆發，帶動高階材料升級，金居(8358)成為市場焦點。受惠產品線轉型，以下為近期重大發展與市場關注重點：

• 高階銅箔HVLP4預計於第二季打入GPU新平台並開始出貨，帶動產品結構持續優化。
• 法人預估在HVLP4規格升級、供需吃緊，以及2027年斗六新廠量產的帶動下，明後年獲利有望大幅成長，毛利率顯著攀升。
• 因近期股價周轉率及本益比達標，自5日起被列為處置股至6月18日，採20分鐘撮合。儘管短期遭處置，法人仍看好下半年高階銅箔供不應求的產業趨勢。

金居(8358)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點：

金居為台灣前三大電解銅箔製造廠。受惠於AI材料需求增加及優化產品組合，2026年前5個月單月營收連續創下歷史新高，其中5月合併營收達9.41億元，年增高達41.38%，基本面表現強勁。

籌碼與法人觀察：

觀察三大法人動向，近期買賣互見，外資於6月8日與9日連續轉為買超，合計逾千張。然而，近5日主力買賣超呈現負值，顯示高檔區間有部分獲利了結賣壓出籠，同時官股也呈現逢高調節持股的跡象。

技術面重點：

以近期走勢觀察，股價自去年低檔一路攀升，5月底收盤價達608元，6月上旬最新收盤價約610元，股價維持高檔震盪。由於累積漲幅較大，短線乖離偏高，加上目前進入處置交易期間，量能恐因分盤撮合而受限。投資人需留意高檔追價與流動性風險，並可將近20日低點視為下檔支撐參考。

綜合評估，金居(8358)受惠AI高階銅箔需求爆發，營收連續創高，長線具備實質獲利支撐。惟短線面臨處置交易與高檔籌碼調節，後續宜密切關注新廠產能開出進度與法人動向。

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