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近期台股AI資金流向逐漸從晶片設計轉向供應鏈重組，具備DDIC封測與記憶體封裝能力的南茂(8150)成為市場關注焦點。由於SpaceX提出涵蓋先進封裝與高階記憶體的Terafab千億美元計畫，引發市場對未來AI晶片封裝產能吃緊的預期，帶動資金重新定價相關資源。根據最新市場動態與法人觀點，南茂(815

電源供應器廠康舒(6282)近日公告最新營收數據，單月年增 34.6%，創下歷年同期新高；累計今年前 4 個月營收達 117.32 億元，年增 23.65%，同寫歷年新猷。受營收捷報激勵，康舒(6282)股價近日帶量強攻，盤中亮燈觸及漲停價 55.4 元，成交量突破 6.5 萬張。針對營運概況，可歸

近日多間外資法人出具報告，同步看好世芯-KY(3661)營運谷底已過。最新第一季財報顯示，受惠NRE需求強勁，單季毛利率達50.2%，整體獲利表現優於市場預期。展望後市，法人將世芯-KY(3661)的評價基準轉向2027年，並大幅調升目標價至最高6200元，後續成長動能主要來自以下三個方向：3奈米專

近期受惠於記憶體封測需求升溫與國際大廠擴產題材，南茂(8150)股價走勢凌厲，因累積收盤價漲幅與週轉率達標，遭證交所列為注意股。市場焦點主要環繞在兩大營運催化劑：首先是國際航太巨頭提出的新世代半導體計畫，將高階記憶體與先進封裝納入藍圖，引發市場對未來AI晶片封測產能吃緊的預期；其次，主動型ETF近期

群創(3481)近期積極推動業務轉型，憑藉扇出型面板級封裝（FOPLP）技術打入低軌衛星供應鏈後，市場傳出後續將與台積電(2330)在AI與高速運算領域展開合作，帶動今日盤中股價大漲8.5%，報31.9元。群創對市場傳聞不予評論，但在最新致股東報告書中指出，其半導體先進封裝技術已位居第一領先群，並具

近日海外股票型 ETF 表現強勢，其中國泰臺韓科技(00735)績效最受市場矚目。該 ETF 主打台、韓半導體與記憶體紅利策略，今年以來規模由 5.68 億元快速增長至 52 億元，部分天期績效甚至逾 90%。其強勁爆發力主要來自以下 3 個核心動能：重倉記憶體巨頭：核心持股涵蓋三星電子與 SK 海

受惠於AI資料中心電源需求強勁，光寶科(2301)近期營運表現亮眼，帶動市場買盤湧入，近日盤中股價一度拉升至漲停價224.0元，成交量放大至近4萬張。該公司最新公布的4月合併營收達166.95億元，年增25%，創下逾7年半以來單月新高。多家法人機構看好其發展，指出AI相關營收成長動能無虞，主要受惠於

京元電(2449)近期受惠於AI晶片測試需求強勁，營運動能持續升溫。根據最新財報顯示，第一季合併營收達101.91億元，歸屬母公司淨利為22.86億元，每股盈餘(EPS)達1.87元。由於AI伺服器需求放量，帶動測試單價及時間提升，法人看好其後市表現，並陸續調升獲利預估。近期市場焦點包含以下幾項：營

台汽電(8926)近日公告2026年4月合併營收高達67.87億元，較去年同期大幅增長532.81%；累計前4個月合併營收達204.86億元，年增率亦高達574.7%。近期營收迎來爆發性成長，主要歸因於自2026年起將森霸、星電、星元等正式納入子公司，相關收益併入合併營收計算所致。此外，根據法人分析

近日群創股票成為台股盤面焦點，受惠於多項利多題材發酵，不僅爆出大量且強勢攻漲。市場高度關注群創(3481)在面板級扇出型封裝（FOPLP）的技術突破，傳出與半導體龍頭台積電(2330)展開合作，相關訂單能見度已達下半年甚至隔年。此外，公司積極活化資產，自3月起接連出售南科三座廠房，帶來高達197.5