阿雪來了

保家衛國~

在 AI 伺服器規格升級的帶動下，除了讓半導體先進製程湧現更龐大的需求，晶片線路也因變得越來越密集，使IC 設計的開案費用跟著提升，並讓相關供應商的獲利迎來大幅成長性。 每一代產品的升級都會讓線路、材料與測試等環節出現新變化，特別是近幾年在資料傳輸速度大幅升級下，讓IC 設計業者的開案量和規格也相較

穩了~底部觀察

隨著 AI 運算能力提升，以及資料在雲端與地端之間的傳輸速度越來越快，讓邊緣 AI 也跟著擁有更大的發展空間，各大廠商也紛紛將重心轉移至穿戴式裝置，蘋果和 Meta 等業者都規劃陸續推出新款 AR/VR 眼鏡以在這個市場搶佔先機。 穿戴式裝置為了善用有限的空間，板材會選用軟性 PCB，以因應可折撓和

連接線材~王者回歸

微小創意~耐人尋味

千點齊發~

近期外資發布 PCB 產業報告，提到 2026 年在 Nvidia 與 CSP 廠陸續推出下一代AI 伺服器的帶動下，將使PCB 耗用量年增 20% 以上，並讓上游銅箔基板、銅箔與樹脂等原料的供應更加吃緊。 上一波 PCB 上游供應商大幅擴產的時間點是2021 年，當時在 5G 浪潮帶動下，使大多數

千點齊發~

在 AI 浪潮帶動下，被動元件供需轉趨吃緊，日本被動元件大廠村田製作所近期正規劃調漲旗下產品價格，積層陶瓷電容器（MLCC）將再漲 5% 以上的幅度，台廠也可望同步跟進。 被動元件產業過去曾在短短一年內就從供需吃緊轉向供過於求，因此這次各家廠商都抱持異常謹慎的態度，目前為止尚未有大規模擴產的計劃，這