撰文者陳品璇 Sharon

結論
我們認為在頎邦近期營運受終端營收占比最大的TV需求下降以及中國手機需求放緩致TDDI訂單下修，中小型面板需求疲弱，加上各大面板廠21Q4採取減產策略，對驅動IC設計業者及後段封測供應鏈維持當前較高的價格將帶來不小的壓力。整體來說，各尺寸面板需求面臨長短料問題及終端需求放緩不利因素影響，我

之前我們週報提過大部分人比較熟悉的DRAM，本週更新NOR Flash和 NAND Flash市況。
旺宏(2337)和華邦電(2344)是NOR Flash龍頭廠，第三大廠是中國的兆易創新(Gigadevice)。兆易創新除NOR Flash外的主力產品是MCU，然而近期中國市場整體MCU產

結論
台積電於昨日(10/14)法說會給出的21Q4財測為美元營收季增估計3.5-5.5%、毛利率50-52%、營益率39-41%；在營收方面財測並未超越市場預期，預計是因為受到中國手機銷量趨緩致聯發科等手機廠訂單調整，及Apple調整iPhone12 A14晶片訂單所致。但我們認為這僅是短暫

結論
中探針目前產能滿載，預計測試探針、Pogo Pin將隨封測產能吃緊、應用市場增加而穩健向上，新能源部分將隨電動車客戶出貨而爆發成長，預計產能將持續滿載。預估2021年營收29.83億，年增23.83%，毛利率32.05%，營益率8.01%，稅後淨利1.74億，EPS2.72元，年增83.

產業短評
整體而言，預計DRAM/NAND受長短料影響加上客戶端庫存已高，相關個股於21Q4處於量價齊減階段，後市看淡，預計下一波向上循環布局將待22Q1後。而晶圓代工及封測部分的9月營收皆有符合市場的預期。而我們認為台積電(2330)21Q4的砍單僅是手機客戶正常的產能調整，並非實質利空，供

圖/shutterstock
結論
展望後市，雖短期面臨立積的缺料逆風，且陸系手機客戶暫時有庫存調整狀況，但在IoT對4G PA需求強勁及iPhone 13推出帶來的Skyworks轉單效應下，整體PA需求仍旺，預計21Q4產能仍將維持高檔。宏捷科於7月開出約2000片新增產能，21Q3

結論
隨疫苗施打率提升，消費性電子產品需求已見放緩，部分OEM廠出現終端庫存水位偏高的現象。且業界亦指出受長短料影響，部分產品拉貨轉趨保守，但消費性產品佔威健營收並不高；而觀察中國通路資料，IC產品交期、價格仍處於向上趨勢，顯示整體需求仍強勁，將抵銷不利因素，仍看好威健營收成長。且大客戶AMD

圖/Shutterstock
產業短評
記憶體市場上，DRAM轉跌態勢確立，建議投資人暫時避開提及之相關類股如威剛(3260)、宇瞻(8271)、宜鼎(5289)、創見(2451)、晶豪科(3006)。
半導體方面，雖大摩指出台積電21Q4遭砍單，但我們認為僅是短期利空。不過，半導

結論
21Q3進入以iPhone13為首的智慧型手機出貨旺季，使全新目前產能滿載，下半年僅能透過去瓶頸、研發產線轉換方式增產。預計21H2射頻元件出貨將較21H1再成長；光電子營收部分，隨7月中國5G基建標案通過及VCSEL在3D感測於手機的應用逐步提升，預計將穩健貢獻營收。整體而言，拉貨動能

結論
整體晶圓封測產能吃緊態勢延續，預期菱生全線封裝21H2稼動率將維持滿載。在一線封裝大廠調漲代工價格態勢不變下，二線封裝廠有望跟進漲價，看好菱生營收2021年創新高。加上長約簽訂，認為營運動能至少延續至22H2。由此預估2021全年營收達82.08億元，毛利率20.77%，營業利益率13.