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🔸大量(3167)股價上漲，盤中強彈回到690元大量(3167)盤中漲幅約7.98%，股價來到690元，經歷前幾日劇烈回檔後，今日出現明顯買盤回補力道。市場將其視為AI伺服器、高階PCB裝置與半導體先進封裝裝置受惠股，搭配今年以來月營收連續創高，基本面成長想像仍在，吸引波段資金逢回承接。先前大盤劇

🔸均華(6640)股價上漲，盤中勁揚逾8%均華(6640)盤中上漲8.84%，股價來到1600元，短線再度放量走強。今天買盤主軸仍圍繞在臺積電先進封裝與半導體裝置題材，市場聚焦公司在Die Sorter等先進封裝裝置的切入度，加上券商對2026–2027年營收與EPS給出高成長預期，帶動中長線資金

🔸金麗科(3228)股價上漲，盤中強攻AI與x86 CPU題材帶動買盤湧入金麗科(3228)盤中漲幅約8.19%，股價來到218元，明顯強於大盤。此次上攻主因仍圍繞AI伺服器與x86 CPU相關題材延燒，市場聚焦公司在x86相容CPU與伺服器eBMC解決方案的佈局；加上IC設計族群近期成為資金主軸

🔸九暘(8040)股價上漲，盤中急攻逾9%貼近漲停九暘(8040)股價上漲，盤中漲幅約9.24%，報價70.9元，逼近漲停價位，短線多頭火力明顯。今日買盤主軸仍圍繞聯發科集團與IC設計族群，市場延續先前「母雞帶小雞」的資金脈絡，九暘受惠乙太網路通訊IC題材與集團聯動性，成為盤面追價標的之一。基本面

近日受惠輝達發表全球首個量子AI模型，加上金寶(2312)投入1000萬美元入股美國量子公司SEEQC並展開技術合作，帶動金寶股價一度連日亮燈漲停，創下波段高點。然而在短線急漲後，金寶股價在盤中面臨獲利了結賣壓，跌幅達7.87%，報27.5元，成交量爆出逾13萬張。針對基本面與市場展望，法人評估金寶

🔸鈦昇(8027)股價上漲，盤中大漲8.77%至155元鈦昇(8027)盤中報價155元，上漲8.77%，在近期整理過後出現明顯買盤回補。今日走強主因仍圍繞英特爾晶圓代工與TerraFab擴產帶來的裝置訂單想像，加上公司同時切入前段製程與後段先進封裝設備，市場將其視為AI與HPC供應鏈中具想像空間

🔸亞元(6109)股價上漲，盤中漲幅8.85%、報價12.3元亞元(6109)盤中報價12.3元，上漲8.85%，股價明顯走強。近期公佈的1至3月營收皆維持年增，且今年以來單月營收多處於成長軌道，市場持續圍繞營運轉佳與轉機題材佈局。雖然每股淨值仍低於票面、融資融券交易先前遭暫停，為體質帶來疑慮，但

🔸精材(3374)股價上漲，盤中買盤回補帶動彈升精材(3374)盤中漲幅約8.72%，股價來到199.5元，今日走勢明顯強於先前偏弱格局。先前因估值偏高與法人賣壓，股價一度承受下行風險，不過在近期晶圓測試與WLCSP接單展望偏多、加上今年營收與獲利被多家機構上修的背景下，今日出現資金迴流與空單回補

🔸濱川(1569)股價上漲，盤中大漲逾9%濱川(1569)盤中上漲9.18%，股價來到64.2元，買盤明顯積極。今日走強主因仍圍繞在AI伺服器與液冷散熱供應鏈題材延燒，市場聚焦其NB金屬機殼與機構件切入AI裝置機構件受惠想像，加上先前與散熱廠策略合作被視為中長線整合佈局，帶動資金持續湧入。輔以3月

日本東北強震影響部分NAND Flash大廠相關產線運作，記憶體供應變數增加，帶動市場資金回流記憶體族群。法人指出，威剛科技(3260)因提前布局與取得低價貨源，成為盤面資金聚焦重點，綜合觀察其目前具備三大營運動能：低價庫存優勢：公司自去年下半年大幅拉高晶圓採購比重，由於取得成本低於成品IC約15%