產業研究報告

🔸被動元件族群盤中走弱，權值股跌幅擴大拖累類股表現
電子上游被動元件類股今日盤中表現疲軟，類股指數下挫2.14%。觀察成分股，國巨、華新科、臺慶科等指標性權值股跌幅介於3.93%至4.71%，明顯拖累整體類股表現。此波修正可能反映市場對部分終端需求復甦緩慢的擔憂，以及短期資金轉向其他題材。

半導體封測廠力成(6239)近日公告，子公司晶兆成以17.8億元取得湖口廠區不動產，預計用於擴充封裝後CP與FT服務產能，顯示其產能擴充步伐持續進行。同步宣佈FOPLP技術驗證符合預期，公司規劃2026至2027年間投入300至400億元資本支出，對先進封測布局明確。面對記憶體報價走揚及客戶漲價逐步

美國醫療保險巨頭聯合健康(UNH)近日接連遭逢兩大利空夾擊，引發股價重挫。首先，2026年財測營收與獲利雙雙低於市場預期。公司預估2026年營收將達4,390億美元，明顯低於市場共識的4,559.8億美元；每股盈餘(EPS)預估為17.75美元，也略低於市場預期的17.76美元。同時，最新一季營收雖

🔸沛亨(6291)股價上漲，AI光纖急單與法人買盤雙重加持沛亨今日盤中強勢漲停，股價一度衝上222.5元，漲幅近10%。主因來自AI資料中心光纖產品急單需求持續湧現，帶動業績與市場信心。法人連續三日大舉買超，主力籌碼集中，市場資金明顯聚焦沛亨在AI光纖領域的擴產進度。近期月營收連續創新高，基本面強

🔸長廣(7795)股價上漲，ABF軍火商題材帶動盤中漲停長廣今早股價強勢攻上漲停，報422.5元，漲幅高達9.88%。主因在於近期ABF軍火商題材持續發酵，市場認同其在電子零組件領域的獨佔地位，加上12月營收創歷史新高，年增率超過115%，基本面亮眼。法人與主力籌碼同步迴流，外資昨日大舉買超189

摩根士丹利與多家投顧近日發布研究報告指出，文曄(3036)於AI ASIC供應鏈中扮演重要履約與分銷角色，成為通路商中率先受惠AI基礎設施擴張的代表。隨著Google、Meta等雲端大廠自研AI晶片，ASIC需求年複合成長預估高達63%，帶動資料中心市場於2026年達6,320億美元規模。文曄掌握轉

走過2025年營收年減5.6%的低潮期後，信邦(3023)今年營運已現回升動能。受惠於半導體設備及AI伺服器電源線束出貨明顯提升，加上無人機、人形機器與自動化設備相關產品陸續進入試產階段，法人預期第一季營收將月增與季增雙升，全年則有機會超越2024年的歷史高點。截至1月27日，信邦股價已連續四日上漲

🔸雷科(6207)股價上漲，PCB族群熱度與外資評等利多共振雷科今日盤中強勢漲停，股價一舉衝上62.2元，漲幅達9.89%。主因來自PCB族群全面點火，南電等指標股獲美系外資大幅調升目標價，帶動整體族群買氣。雷科受惠於ABF載板供需缺口題材，加上外資近期回補，法人買超明顯，市場信心明顯提升。族群輪

🔸運動健身族群下跌，短線遭遇獲利了結賣壓。
今日運動健身類股在盤中表現相對疲弱，類股指數下跌2.02%，主要權值股如喬山 (-2.32%)、岱宇 (-0.99%)、力山 (-0.91%) 普遍呈現回檔修正，僅祺驊 (+1.67%) 在盤中逆勢上揚，表現相對強勁。此波回檔主要原因，一方面是大盤

🔸電容族群下跌，多空震盪拉鋸
電容類股今日盤中表現疲軟，整體跌幅逾2%，顯示市場承壓。指標股如國巨(2327)、華新科(2492)開盤後賣壓湧現，呈現弱勢整理。儘管金山電(8042)相對有撐，但多數個股未能獲得有效支撐，主要是受到整體大盤資金輪動影響，加上缺乏明確利多消息面刺激，導致族群走勢