產業研究報告

群創(3481)近期憑藉扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板異質整合技術，成為盤面高度關注的焦點。隨著AI晶片尺寸持續放大，傳統封裝面臨物理限制，FOPLP被視為突破瓶頸的關鍵解方。群創積極推動轉型，不僅成功切入低軌衛星供應鏈，市場亦盛傳其將與半導體龍頭廠合作發展面板級封裝技術。配合即將登場的股

近期被動式台股ETF進入密集換股潮，前五大ETF合計牽動逾4.03兆元資金流向。其中，國泰永續高股息(00878)將於5月底率先完成今年首次成分股調整生效。法人評估本次調整可能呈現五增四刪，調整後總持股將維持在30檔。本次換股預期的關鍵變動如下：預期新增成分股：長榮(2603)、長榮航(2618)、

🔸東臺(4526)股價上漲，盤中攻上漲停鎖住買盤東臺(4526)盤中漲幅達9.91%，股價來到44.35元，亮燈漲停，買盤積極敲進。此次急漲主因市場再度聚焦其高階五軸加工中心及PCB鑽孔機在AI伺服器、半導體與電動車相關製程上的應用想像，加上集團日前完成航太子公司新經營團隊佈局，帶動轉型及營運升級

金寶(2312)近期受惠打入台灣量子國家隊，並透過投資SEEQC切入量子電腦領域，因該新創公司曾獲輝達投資，促使市場看好雙方潛在合作機會，帶動股價強勢攻上36.4元亮燈漲停。針對公司營運展望與布局，法人機構指出其具備以下發展重點：轉型升級：董事長許介立表示正積極由EMS轉型為ODM，近期更順利拿下美

🔸華東(8110)股價上漲，盤中攻上漲停55.1元、漲幅9.98％華東(8110)今早股價強勢亮燈漲停，盤中報價55.1元、漲幅9.98%，資金明顯迴流記憶體與封測相關個股。主因在於市場延續先前對DRAM、Flash記憶體景氣回溫的樂觀預期，加上記憶體供給吃緊、報價續揚的氛圍發酵，帶動整體記憶體與

🔸智慧顯示器族群震盪下挫，面板雙虎股價承壓。
智慧顯示器類股今日表現疲軟，整體類股跌幅達到3.82%，主要拖累力量來自大型面板廠。其中，友達大跌近10%，群創也下挫逾7%，雙雙創下波段新低，市場對大尺寸面板報價下修與終端需求不振的擔憂加劇。然而，盤中也見到個股分歧，如TPK-KY逆勢衝高逾9

先進封裝佈局開花結果，結盟大廠推進新技術近期超微(AMD)宣布在封測端導入高架扇出橋接技術，將採用力成(6239)的面板級扇出型封裝技術進行產品驗證。此舉代表該公司先進封裝技術已獲一線大廠認可，有助於未來爭取更多ASIC客戶訂單。受惠於AI晶片與記憶體需求強勁，產能呈現滿載並啟動價格調漲。法人指出，

🔸散熱模組族群上漲，AI散熱需求成盤面焦點。
台股散熱模組族群今天強勢表態，類股漲幅達3.41%，市場資金持續聚焦AI伺服器帶動的散熱需求。其中，指標股奇鋐盤中漲逾5%，雙鴻也上漲2.48%，建準、尼得科超眾等同步走揚。這些領漲股多與高階AI運算散熱方案相關，顯示市場對AI產業高度信心。然而

🔸麗正(2302)股價上漲，盤中亮燈漲停攻至33.95元麗正(2302)盤中股價大漲9.87%，報33.95元，直接攻上漲停板，買盤積極鎖住價位。此次強勢走高，主因在於近期月營收連續成長，4月營收年增逾兩成、並創逾五年新高區，市場將其視為基本面明確轉強的指標，帶動多方信心升溫。其次，先前外資與主力

富邦金(2881)近日舉辦法說會，公布第一季財報成績亮眼，稅後淨利達335.5億元，每股盈餘2.4元，雙雙穩居業界第一。受惠於台美股市走揚，旗下富邦人壽投資績效卓著，不僅外匯準備金餘額達1,474億元居冠，投資組合也展現強大動能。法人機構針對其財報表現，普遍給予正向至中立評價，預估2026年調整後金