產業研究報告

雲端服務供應商（CSP）持續擴大自研晶片布局，世芯-KY(3661)受惠於3奈米世代AI ASIC專案進入實質推進階段，預期將於今年第2季開始出貨，下半年放量。儘管近期輝達GPU在AI伺服器領域仍具優勢，但CSP業者為降低成本並提升差異化，自研晶片出貨量持續提升，帶動相關供應鏈營運展望優於預期。法人

IP矽智財大廠力旺(3529)於昨日法說會釋出重磅利多，確認旗下安全矽智財PUFrt已正式導入輝達(NVIDIA)新一代Vera Rubin架構，隨著AI晶片進入量產週期，預期下半年權利金貢獻將顯著成長。公司在法說會中揭露，去年第四季已在3奈米國防應用領域一口氣取得18個授權案，今年首季有望再拿下3

美國聯邦傳播委員會（FCC）最新宣布核准亞馬遜再部署4,500顆低軌衛星，此舉將使其衛星規模倍增至7,700顆，直接帶動供應鏈需求噴發。身為關鍵零組件供應商的昇達科，目前在手訂單已達18億元，且預計於今年6月底前出貨完畢。受惠於主要客戶擴大下單，法人看好昇達科2026年低軌衛星營收成長幅度將高達15

面板大廠群創(3481)今日傳出營運捷報，受惠於FOPLP先進封裝產能維持滿載，訂單能見度已達2026年中，預期該年度可貢獻營收上看10億元，展現非顯示器領域的轉型成果。此外，隨著Poineer併表效益顯現，法人估計2026年將帶動車用全年營收大幅增加約500億元。群創不僅成功切入日系車供應鏈，更躍

光學鏡頭大廠玉晶光今日傳出重大資本支出消息，為因應未來營運發展與生產需求，公司董事會決議代子公司玉晶光（廈門）斥資新台幣18.6億元，用於設備汰舊換新及購置新設備，估計今年集團整體資本支出約達25億元。此次擴產主要著眼於下半年旗艦機種iPhone 18可能搭載的可變光圈鏡頭，顯示公司對高階鏡頭市占率

景碩(3189)受惠於ABF載板需求強勁及原物料成本上揚帶動的產品漲價效益，法人看好今年營運表現將逐季成長。最新分析指出，目前ABF載板佔景碩營收比重已達40%至45%，隨著產能利用率提升與高階應用需求暢旺，公司積極擴充高階產能。法人預估，在價量齊揚的帶動下，景碩今年全年營收成長幅度有望超過20%，

基亞(3176)昨（11）日宣布重大國際合作進展，旗下澳洲子公司Medic Vision AI Limited（MVA）與全球前五大眼科研究機構澳洲眼科研究中心（CERA）正式簽署合作備忘錄。雙方規劃在澳洲成立合資公司，將運用CERA先進的RNA編輯技術平台，針對遺傳性視網膜病變(IRD)開發創新治

大量(3167)昨日公告重磅營運成果，受惠於PCB高階機型與半導體設備出貨暢旺，公司去年12月自結稅後純益達1.05億元，年增幅度高達5.15倍，單月每股純益（EPS）來到1.2元，展現強勁的獲利爆發力。這波營運成長動能主要來自於高階製程需求回升，帶動公司2025年全年合併營收達到50.78億元，年

全球砷化鎵代工龍頭穩懋(3105)昨日召開法說會，公布2025年財報繳出亮眼成績單，全年稅後純益達16.94億元，年增幅高達121%，每股純益（EPS）為4元。儘管去年獲利表現強勁，但展望2026年第一季，受傳統淡季及部分廠房歲修影響，公司預估營收將呈現高個位數季減（High single digi

奇鋐(3017)受惠於AI伺服器散熱架構加速轉向全水冷，以及美系CSP客戶ASIC專案放量，帶動公司營運強勁成長。最新數據顯示，奇鋐2026年1月單月合併營收達170.03億元，年增率高達150.01%，顯示其在散熱領域的市佔率持續擴大。法人指出，隨著輝達Vera Rubin平台推出及公司在Micr