產業研究報告

跨足半導體電子材料，PSPI材料送樣驗證受惠於台積電(2330)資本支出擴增與先進封裝產能供不應求，化工大廠永光(1711)積極跨足半導體前端製程化學品及後端封裝材料領域。近期市場關注其感光型聚醯亞胺（PSPI）產品，作為先進封裝關鍵材料之一，目前已送樣至國內晶圓代工大廠進行驗證，有望打入本土供應鏈

近期受惠台積電(2330)資本支出擴增與先進封裝產能供不應求，特用化學廠永光(1711)跨足半導體電子材料市場的進度成為市場焦點。公司研發的先進封裝關鍵材料感光型聚醯亞胺（PSPI），目前已獲國內晶圓大廠洽談並進入送樣驗證階段。隨著日本大廠產能吃緊，供應鏈在地化趨勢為國內特化業者帶來全新契機。在營運

近期特化族群成為市場焦點，亞洲染料廠龍頭永光(1711)積極跨足半導體電子材料市場，伴隨台積電(2330)資本支出增加及先進製程需求，帶動股價量增強漲。受惠供應鏈在地化趨勢，本土法人看好特用化學產業將迎來結構性成長，永光(1711)未來營運焦點包含：PSPI（感光型聚醯亞胺）為先進封裝關鍵材料，產品

近期特用化學產業受惠於半導體先進製程與封裝技術發展，帶動本土供應鏈商機。亞洲染料大廠永光(1711)積極跨足半導體電子材料市場，成為市場關注焦點。最新產業動向顯示：先進封裝材料驗證：因應日本大廠產能供不應求，永光研發的感光型聚醯亞胺（PSPI）等先進封裝關鍵材料，已送樣至台積電(2330)進行驗證，

近期竹科三期變電所發生火警，引發市場對半導體供應鏈的關注。針對突發壓降，旺宏(2337)表示內部已立即啟動不斷電系統因應，目前正持續評估生產線是否受到實質影響。排除短線突發事件，市場法人普遍對該公司今年營運抱持正向看法，主要基於以下幾項核心動能：記憶體供需改善：大廠逐步退出MLC NAND市場，加上

近期竹科變電所火警引發園區短暫壓降，旺宏(2337)對此表示正持續了解供電是否受影響，而同園區的台積電(2330)則回應供電正常，預期影響輕微。撇除短線突發的工安事件，受惠於全球AI基礎建設引爆記憶體需求，旺宏(2337)近期躍升為盤面資金焦點。觀察市場法人觀點，其後市營運主要具備三大核心動能：供需

竹科變電所火警與記憶體產業動態追蹤近期竹科三期台電竹園超高壓變電所發生火警，導致園區出現瞬間壓降，旺宏(2337)廠區亦受波及。公司第一時間表示已啟動不斷電系統因應，實際供電與生產影響仍在評估中。在產業動態方面，受惠於 AI 基礎建設擴張帶動記憶體需求爆發，市場資金近期高度聚焦記憶體族群。此外，多家

近日新竹科學園區三期變電所發生火警，引發市場對晶圓廠生產的關注。針對供電狀況，旺宏(2337)表示正持續了解廠區是否受到壓降波及，部分半導體同業已啟動不斷電系統應對。除了突發事件，記憶體產業近期受惠於 AI 基礎建設擴張，帶動市場需求爆發。法人分析指出，隨著 NAND 大廠逐步退出 MLC NAND

近期台股受地緣政治影響震盪，具備配息優勢的台股ETF成為焦點。市值型ETF國泰台灣領袖50(00922)迎來除息秀，最新配息資訊整理如下：除息交易日：3月17日最後買進日：3月16日配息金額：每股配發2元現金股利，創下單次金額新高預估殖利率：以3月16日收盤價30.81元計算，單次股息殖利率達6.4

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