高階應用

🔸銅箔族群上漲，高階應用需求催動股價表現
銅箔族群今日盤中表現強勁，整體類股漲幅達3.95%，尤其代表個股如金居(4.00%)與榮科(3.29%)皆同步走揚，顯示市場資金對此產業的關注度增溫。主要驅動因素來自於市場看好AI伺服器、高速運算(HPC)以及電動車等高階應用領域對銅箔基板(CCL)

🔸銅箔族群下跌，高階應用需求觀望氛圍濃
盤中銅箔概念股表現疲弱，類股跌幅達2.18%，指標股金居、榮科均見回檔。這波修正可能反映市場對電動車及AI伺服器等高階應用需求增長放緩的預期，以及先前股價漲多後的回檔壓力。
🔸賣壓增溫，留意短期技術修正
從盤面觀察，今天銅箔股的賣壓較明顯