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3月 2026年23

「晶片孤勇者」特斯拉砸逾2兆自建AI晶圓廠 華爾街:豪賭還是下一個台積電?

特斯拉(TSLA)宣布在德州打造Terafab先進AI晶圓廠,目標2奈米製程、月產10萬片晶圓,長期投入恐逾400億美元。市場看好可解AI機器人與自駕晶片瓶頸,但高額資本支出與馬斯克缺乏半導體製造經驗,引發「豪賭論」與執行風險疑慮。 .badgeprice-container {

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